Intel Core i3-6167U vs Intel Core i7-4900MQ
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6167U y Intel Core i7-4900MQ para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-6167U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 3 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- Consumo de energía típico 68% más bajo: 28 Watt vs 47 Watt
| Fecha de lanzamiento | 1 September 2015 vs 1 June 2013 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt vs 47 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-4900MQ
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 41% más alta: 3.80 GHz vs 2.7 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames): 3387 vs 1252
- 2.7 veces mejor desempeño en GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps): 3387 vs 1252
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 3.80 GHz vs 2.7 GHz |
| Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
| Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB |
| Caché L3 | 8192 KB vs 3 MB |
| Referencias | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3387 vs 1252 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3387 vs 1252 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-6167U
CPU 2: Intel Core i7-4900MQ
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) |
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| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) |
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| Nombre | Intel Core i3-6167U | Intel Core i7-4900MQ |
|---|---|---|
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1252 | 3387 |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1252 | 3387 |
| PassMark - Single thread mark | 1981 | |
| PassMark - CPU mark | 6099 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 838 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3000 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.103 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.259 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.341 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.091 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3356 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3356 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-6167U | Intel Core i7-4900MQ | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | 1 September 2015 | 1 June 2013 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1524 | 1370 |
| Processor Number | i3-6167U | i7-4900MQ |
| Series | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Status | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $568 | |
| Precio ahora | $586.67 | |
| Valor/costo (0-100) | 4.54 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.70 GHz | 2.80 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 5 GT/s DMI2 |
| Caché L1 | 128 KB | 256 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 1024 KB |
| Caché L3 | 3 MB | 8192 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 2.7 GHz | 3.80 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Troquel | 177 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
| Número de transistores | 1400 Million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3L 1333/1600 |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x1927 | 0x416 |
| eDRAM | 64 MB | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 400 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.30 GHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | 1.3 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 32 GB | 2 GB |
| Procesador gráfico | Intel® Iris® Graphics 550 | Intel® HD Graphics 4600 |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
| VGA | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | 3840x2160@60Hz |
| Máxima resolución por VGA | N / A | 2880x1800@60Hz |
| Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP-down | 23 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 42mm X 24mm | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1356 | FCPGA946 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 28 Watt | 47 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 12 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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