Intel Core i3-6320 vs AMD Phenom X3 8550
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-6320 y AMD Phenom X3 8550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-6320
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 5 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 77% más alta: 3.9 GHz vs 2.2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 65 nm
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 51 Watt vs 95 Watt
- 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2298 vs 856
- 3.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4409 vs 1151
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | September 2015 vs April 2008 |
| Frecuencia máxima | 3.9 GHz vs 2.2 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 65 nm |
| Caché L3 | 4096 KB (shared) vs 2048 KB (shared) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 51 Watt vs 95 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2298 vs 856 |
| PassMark - CPU mark | 4409 vs 1151 |
Razones para considerar el AMD Phenom X3 8550
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 32% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1361 vs 1028
- Alrededor de 37% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3171 vs 2316
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 3 vs 2 |
| Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1361 vs 1028 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3171 vs 2316 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-6320
CPU 2: AMD Phenom X3 8550
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-6320 | AMD Phenom X3 8550 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2298 | 856 |
| PassMark - CPU mark | 4409 | 1151 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1028 | 1361 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2316 | 3171 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.146 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 52.881 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.339 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-6320 | AMD Phenom X3 8550 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Toliman |
| Fecha de lanzamiento | September 2015 | April 2008 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $164 | $170 |
| Lugar en calificación por desempeño | 2001 | 2027 |
| Precio ahora | $159.99 | $169.95 |
| Número del procesador | i3-6320 | |
| Series | 6th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 11.13 | 3.33 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.90 GHz | |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Troquel | 150 mm | 285 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Caché L3 | 4096 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 65 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 65°C | |
| Frecuencia máxima | 3.9 GHz | 2.2 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 3 |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Número de transistores | 1400 million | 450 million |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x1912 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 530 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | N / A | |
| Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | AM2+ |
| Diseño energético térmico (TDP) | 51 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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