Intel Core i3-7102E vs AMD E2-9000
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-7102E y AMD E2-9000 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-7102E
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90 °C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 28 nm
- Alrededor de 60% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1302 vs 816
- 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2599 vs 967
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90 °C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 28 nm |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1302 vs 816 |
| PassMark - CPU mark | 2599 vs 967 |
Razones para considerar el AMD E2-9000
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 10 Watt vs 25 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 10 Watt vs 25 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-7102E
CPU 2: AMD E2-9000
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-7102E | AMD E2-9000 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1302 | 816 |
| PassMark - CPU mark | 2599 | 967 |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 514 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 514 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1227 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1227 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3313 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3313 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-7102E | AMD E2-9000 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Kaby Lake | Stoney Ridge |
| Fecha de lanzamiento | Q1'17 | 1 June 2016 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1908 | 1900 |
| Processor Number | i3-7102E | |
| Series | 7th Generation Intel® Core™ i3 Processors | Bristol Ridge |
| Status | Launched | |
| Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 2.10 GHz | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 28 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 90 °C |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Troquel | 124.5 mm | |
| Frecuencia máxima | 2.2 GHz | |
| Número de transistores | 1200 Million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | |
Gráficos |
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| Device ID | 0x591B | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 950 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 42mm x 28 mm | |
| Zócalos soportados | FCBGA1440 | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 10 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | 1x16,2x8,1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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