Intel Core i3-7340 vs Intel Xeon Platinum 8180

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-7340 y Intel Xeon Platinum 8180 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Periféricos, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-7340

  • Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.2 GHz vs 3.80 GHz
  • 4 veces el consumo de energía típico más bajo: 51 Watt vs 205 Watt
Frecuencia máxima 4.2 GHz vs 3.80 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 51 Watt vs 205 Watt

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8180

  • 26 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 28 vs 2
  • 14 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 56 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 9.6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 28 vs 2
Caché L1 64 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 1024 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3 39424 KB (shared) vs 4096 KB (shared)
Número máximo de CPUs en la configuración 8 vs 1

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-7340
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8180

Nombre Intel Core i3-7340 Intel Xeon Platinum 8180
PassMark - Single thread mark 2133
PassMark - CPU mark 59385

Comparar especificaciones

Intel Core i3-7340 Intel Xeon Platinum 8180

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Kaby Lake Skylake
Fecha de lanzamiento July 2017 11 July 2017
Lugar en calificación por desempeño not rated 431
Segmento vertical Desktop Server
Processor Number 8180
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Caché L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 1024 KB (per core)
Caché L3 4096 KB (shared) 39424 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 65 °C
Frecuencia máxima 4.2 GHz 3.80 GHz
Número de núcleos 2 28
Base frequency 2.50 GHz
Temperatura máxima del núcleo 84°C
Número de subprocesos 56
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Número de transistores 8000 million

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR4 DDR4-2666
Canales máximos de memoria 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 8
Zócalos soportados 1151 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 51 Watt 205 Watt
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm

Tecnologías avanzadas

Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48
Clasificación PCI Express 3.0
Scalability S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

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