Intel Core i3-8300T vs Intel Core i7-4770S
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-8300T y Intel Core i7-4770S para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-8300T
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 10 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 15% mayor: 82°C vs 71.35°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 32 GB
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
| Fecha de lanzamiento | April 2018 vs June 2013 |
| Temperatura máxima del núcleo | 82°C vs 71.35°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 32 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i7-4770S
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 22% más alta: 3.90 GHz vs 3.2 GHz
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2119 vs 1951
- Alrededor de 21% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6750 vs 5576
| Especificaciones | |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 3.90 GHz vs 3.2 GHz |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2119 vs 1951 |
| PassMark - CPU mark | 6750 vs 5576 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-8300T
CPU 2: Intel Core i7-4770S
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-8300T | Intel Core i7-4770S |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1951 | 2119 |
| PassMark - CPU mark | 5576 | 6750 |
| Geekbench 4 - Single Core | 875 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3187 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 8154 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.82 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 80.896 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.325 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.8 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1154 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4042 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4377 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1154 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4042 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4377 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-8300T | Intel Core i7-4770S | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | April 2018 | June 2013 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1292 | 1280 |
| Precio ahora | $226.99 | $249.99 |
| Número del procesador | i3-8300T | i7-4770S |
| Series | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Estado | Launched | Launched |
| Valor/costo (0-100) | 9.93 | 11.00 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $329 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 3.20 GHz | 3.10 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | 5 GT/s DMI2 |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) | 8192 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | 71 °C |
| Temperatura máxima del núcleo | 82°C | 71.35°C |
| Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 3.90 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | 8 |
| Troquel | 177 mm | |
| Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V |
Gráficos |
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| Device ID | 0x3E91 | 0x412 |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | 1.20 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | 2 GB |
| Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 4600 |
| Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| VGA | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | 4096x2304@24Hz |
| Máxima resolución por VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP-down | 25 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 2.50 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | FCLGA1150 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015A (35W) | PCG 2013C |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | Up to 3.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Escalabilidad | 1S Only | 1S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
