Intel Core i3-8350K vs AMD Phenom II X4 830
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-8350K y AMD Phenom II X4 830 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-8350K
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 8 año(s) 1 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una velocidad de reloj alrededor de 43% más alta: 4 GHz vs 2.8 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 45 nm
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 4% más bajo: 91 Watt vs 95 Watt
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2461 vs 1083
- 3.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6865 vs 2072
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | October 2017 vs September 2009 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Frecuencia máxima | 4 GHz vs 2.8 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 45 nm |
| Caché L3 | 8196 KB (shared) vs 4096 KB (shared) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 91 Watt vs 95 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2461 vs 1083 |
| PassMark - CPU mark | 6865 vs 2072 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X4 830
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 56% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1838 vs 1176
- Alrededor de 35% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 5258 vs 3902
| Especificaciones | |
| Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1838 vs 1176 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5258 vs 3902 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-8350K
CPU 2: AMD Phenom II X4 830
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i3-8350K | AMD Phenom II X4 830 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2461 | 1083 |
| PassMark - CPU mark | 6865 | 2072 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1176 | 1838 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3902 | 5258 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 4041 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 11.865 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 154.639 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.787 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.013 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 33.212 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-8350K | AMD Phenom II X4 830 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Deneb |
| Fecha de lanzamiento | October 2017 | September 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1565 | 1555 |
| Precio ahora | $184.99 | $79.95 |
| Número del procesador | i3-8350K | |
| Series | 8th Generation Intel® Core™ i3 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 14.73 | 12.66 |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $80 | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 4.00 GHz | |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Caché L3 | 8196 KB (shared) | 4096 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Frecuencia máxima | 4 GHz | 2.8 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 4 |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Desbloqueado | ||
| Troquel | 258 mm | |
| Número de transistores | 758 million | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3 |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x3E91 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 630 | |
Interfaces gráficas |
||
| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | AM3 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 91 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015D (130W) | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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