Intel Core i5-2400 vs Intel Core 2 Duo E8300

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-2400 y Intel Core 2 Duo E8300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i5-2400

Intel Core 2 Duo E8300

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-2400

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 9 mes(es) después
2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
Una velocidad de reloj alrededor de 20% más alta: 3.40 GHz vs 2.83 GHz
Una temperatura de núcleo máxima 0% mayor: 72.6°C vs 72.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 47% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1580 vs 1075
3.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3867 vs 997
Alrededor de 79% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 665 vs 371
3.4 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2147 vs 628

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	January 2011 vs April 2008
Número de núcleos	4 vs 2
Frecuencia máxima	3.40 GHz vs 2.83 GHz
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C vs 72.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 45 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 128 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1580 vs 1075
PassMark - CPU mark	3867 vs 997
Geekbench 4 - Single Core	665 vs 371
Geekbench 4 - Multi-Core	2147 vs 628

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8300

6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 46% más bajo: 65 Watt vs 95 Watt

Caché L2	6144 KB vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 95 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-2400
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1580

1075

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3867

997

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

665

371

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2147

628

Nombre	Intel Core i5-2400	Intel Core 2 Duo E8300
PassMark - Single thread mark	1580	1075
PassMark - CPU mark	3867	997
Geekbench 4 - Single Core	665	371
Geekbench 4 - Multi-Core	2147	628
3DMark Fire Strike - Physics Score	2247
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	2.995
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	9.378
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.364
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.721
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.139

Comparar especificaciones

	Intel Core i5-2400	Intel Core 2 Duo E8300
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge	Wolfdale
Fecha de lanzamiento	January 2011	April 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$60
Lugar en calificación por desempeño	2657	2645
Precio ahora	$83.99	$19.99
Processor Number	i5-2400	E8300
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Valor/costo (0-100)	20.89	29.35
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.10 GHz	2.83 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Troquel	216 mm	107 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB
Caché L2	256 KB (per core)	6144 KB
Caché L3	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C	72.4°C
Frecuencia máxima	3.40 GHz	2.83 GHz
Número de núcleos	4	2
Número de subprocesos	4
Número de transistores	1160 million	410 million
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		72 °C
Rango de voltaje VID		0.8500V-1.3625V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Device ID	0x102
Graphics base frequency	850 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel® HD Graphics 2000
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA1155	LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt	65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridad FSB
Intel® Demand Based Switching
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)