Intel Core i5-3337U vs Intel Core 2 Duo T5200
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-3337U y Intel Core 2 Duo T5200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-3337U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 6 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 63% más alta: 2.70 GHz vs 1.66 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 24% mayor: 105 °C vs 85°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 34 Watt
- 2.2 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1286 vs 592
- 4.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2096 vs 470
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 25 January 2013 vs July 2006 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.70 GHz vs 1.66 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 85°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
Caché L1 | 128 KB vs 64 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 34 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1286 vs 592 |
PassMark - CPU mark | 2096 vs 470 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5200
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 93% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 928 vs 480
- Alrededor de 34% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1402 vs 1049
Especificaciones | |
Caché L2 | 2048 KB vs 512 KB |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 928 vs 480 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1402 vs 1049 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-3337U
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5200
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Nombre | Intel Core i5-3337U | Intel Core 2 Duo T5200 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1286 | 592 |
PassMark - CPU mark | 2096 | 470 |
Geekbench 4 - Single Core | 480 | 928 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1049 | 1402 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.464 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 3.959 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.149 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.738 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.283 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2674 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2674 |
Comparar especificaciones
Intel Core i5-3337U | Intel Core 2 Duo T5200 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Merom |
Fecha de lanzamiento | 25 January 2013 | July 2006 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2594 | 2577 |
Precio ahora | $225 | |
Processor Number | i5-3337U | T5200 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 4.21 | |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 533 MHz FSB |
Troquel | 118 mm | 143 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | 64 KB |
Caché L2 | 512 KB | 2048 KB |
Caché L3 | 3072 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C | 85°C |
Frecuencia máxima | 2.70 GHz | 1.66 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Bus frontal (FSB) | 533 MHz | |
Número de transistores | 291 million | |
Rango de voltaje VID | 1.075V-1.175V | |
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3/L/-RS 1333/1600 | |
Gráficos |
||
Device ID | 0x166 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 4000 | |
Interfaces gráficas |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | 479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 34 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |