Intel Core i5-3550 vs Intel Celeron 450
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-3550 y Intel Celeron 450 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-3550
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 8 mes(es) después
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 68% más alta: 3.70 GHz vs 2.2 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 67.4°C vs 60.4°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 65 nm
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1996 vs 747
- 11.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4809 vs 426
- 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2526 vs 971
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 23 April 2012 vs August 2008 |
Número de núcleos | 4 vs 1 |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz vs 2.2 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 67.4°C vs 60.4°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 65 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB |
Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1996 vs 747 |
PassMark - CPU mark | 4809 vs 426 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2526 vs 971 |
Razones para considerar el Intel Celeron 450
- 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 77 Watt
- Alrededor de 26% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 963 vs 767
Especificaciones | |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 77 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 963 vs 767 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-3550
CPU 2: Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i5-3550 | Intel Celeron 450 |
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PassMark - Single thread mark | 1996 | 747 |
PassMark - CPU mark | 4809 | 426 |
Geekbench 4 - Single Core | 767 | 963 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2526 | 971 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2778 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.362 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 9.39 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.404 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.919 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.067 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 680 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 680 |
Comparar especificaciones
Intel Core i5-3550 | Intel Celeron 450 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Conroe |
Fecha de lanzamiento | 23 April 2012 | August 2008 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $205 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2497 | 2482 |
Precio ahora | $329.95 | $29.99 |
Processor Number | i5-3550 | 450 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 6.19 | 6.14 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.30 GHz | 2.20 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Troquel | 160 mm | 77 mm2 |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB |
Caché L2 | 1 MB | 512 KB |
Caché L3 | 6 MB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 65 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 67 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 67.4°C | 60.4°C |
Frecuencia máxima | 3.70 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 4 | 1 |
Número de subprocesos | 4 | |
Número de transistores | 1400 million | 105 million |
Rango de voltaje VID | 1.0000V-1.3375V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 25.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Gráficos |
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Device ID | 0x152 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 2500 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | FCLGA1155 | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 77 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | 2011D | |
Periféricos |
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Clasificación PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | up to 1x16, 2x8, 1x8 & 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |