Intel Core i5-470UM vs Intel Core 2 Duo T5550
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-470UM y Intel Core 2 Duo T5550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-470UM
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 8 mes(es) después
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 1.86 GHz vs 1.83 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- Consumo de energía típico 94% más bajo: 18 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 737 vs 680
- Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 782 vs 637
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 1 October 2010 vs 1 January 2008 |
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 1.86 GHz vs 1.83 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 18 Watt vs 35 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 737 vs 680 |
| PassMark - CPU mark | 782 vs 637 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5550
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 22% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 243 vs 199
| Especificaciones | |
| Caché L2 | 2048 KB vs 512 KB |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 243 vs 199 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-470UM
CPU 2: Intel Core 2 Duo T5550
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Core i5-470UM | Intel Core 2 Duo T5550 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 737 | 680 |
| PassMark - CPU mark | 782 | 637 |
| Geekbench 4 - Single Core | 199 | 243 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 411 | 411 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i5-470UM | Intel Core 2 Duo T5550 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Arrandale | Merom |
| Fecha de lanzamiento | 1 October 2010 | 1 January 2008 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3019 | 3035 |
| Processor Number | i5-470UM | T5550 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.33 GHz | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 667 MHz FSB |
| Troquel | 81 mm2 | 143 mm2 |
| Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | 667 MHz |
| Caché L2 | 512 KB | 2048 KB |
| Caché L3 | 3072 KB | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 1.86 GHz | 1.83 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Número de transistores | 382 million | 291 million |
| Rango de voltaje VID | 1.075V-1.250V | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 12.8 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 800 | |
Gráficos |
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| Graphics base frequency | 166 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
| Frecuencia gráfica máxima | 500 MHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | BGA 34mm x 28mm | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | BGA1288 | PPGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 18 Watt | 35 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Paridad FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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