Intel Core i5-6200U vs Intel Core i7-3517UE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-6200U y Intel Core i7-3517UE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-6200U
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 3 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
- Consumo de energía típico 13% más bajo: 15 Watt vs 17 Watt
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1546 vs 1433
- Alrededor de 26% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2994 vs 2384
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 1 September 2015 vs June 2012 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16 GB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 17 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1546 vs 1433 |
| PassMark - CPU mark | 2994 vs 2384 |
Razones para considerar el Intel Core i7-3517UE
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Alrededor de 33% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
| Caché L3 | 4096 KB (shared) vs 3 MB |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-6200U
CPU 2: Intel Core i7-3517UE
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Core i5-6200U | Intel Core i7-3517UE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1546 | 1433 |
| PassMark - CPU mark | 2994 | 2384 |
| Geekbench 4 - Single Core | 596 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 1415 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 19.309 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.28 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.306 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.135 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1324 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2479 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 4174 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1324 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2479 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 4174 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i5-6200U | Intel Core i7-3517UE | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Skylake | Ivy Bridge |
| Fecha de lanzamiento | 1 September 2015 | June 2012 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $281 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 1793 | 1785 |
| Número del procesador | i5-6200U | i7-3517UE |
| Series | 6th Generation Intel® Core™ i5 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Estado | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.30 GHz | 1.70 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | 5 GT/s DMI |
| Troquel | 99 mm | 118 mm |
| Caché L1 | 128 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 3 MB | 4096 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105°C |
| Frecuencia máxima | 2.80 GHz | 2.80 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 34.1 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR3/DDR3L 1333/1600 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
||
| Device ID | 0x1916 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | 1.00 GHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | 1 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 32 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 520 | Intel® HD Graphics 4000 |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
| CRT | ||
| SDVO | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Máxima resolución por VGA | N / A | |
| Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP-down | 7.5 W | |
| Configurable TDP-down Frequency | 800 MHz | |
| Configurable TDP-up | 25 W | |
| Configurable TDP-up Frequency | 2.40 GHz | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 42mm X 24mm | 31mm x 24mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1356 | FCBGA1023 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt | 17 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 12 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | 1x16 2x8 1x8 2x4 |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
| 4G WiMAX Wireless | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualización |
||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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