Intel Core i5-9300H vs Intel Core i5-4570TE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-9300H y Intel Core i5-4570TE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-9300H
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 5 año(s) 10 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 más subprocesos: 8 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 24% más alta: 4.10 GHz vs 3.30 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 51% mayor: 100 °C vs 66.35°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 32 GB
- Alrededor de 38% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2271 vs 1643
- 2.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7501 vs 3097
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 23 April 2019 vs June 2013 |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Número de subprocesos | 8 vs 4 |
| Frecuencia máxima | 4.10 GHz vs 3.30 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 °C vs 66.35°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 22 nm |
| Caché L1 | 256 KB vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1 MB vs 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 8 MB vs 4096 KB (shared) |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB vs 32 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2271 vs 1643 |
| PassMark - CPU mark | 7501 vs 3097 |
Razones para considerar el Intel Core i5-4570TE
- Consumo de energía típico 29% más bajo: 35 Watt vs 45 Watt
| Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-9300H
CPU 2: Intel Core i5-4570TE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i5-9300H | Intel Core i5-4570TE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2271 | 1643 |
| PassMark - CPU mark | 7501 | 3097 |
| Geekbench 4 - Single Core | 1006 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3509 | |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 2562 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i5-9300H | Intel Core i5-4570TE | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Haswell |
| Fecha de lanzamiento | 23 April 2019 | June 2013 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $250 | $239 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1564 | 1573 |
| Número del procesador | i5-9300H | i5-4570TE |
| Estado | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
| Precio ahora | $198.99 | |
| Series | 4th Generation Intel® Core™ i5 Processors | |
| Valor/costo (0-100) | 5.67 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.40 GHz | 2.70 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
| Caché L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 1 MB | 256 KB (per core) |
| Caché L3 | 8 MB | 4096 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 22 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | 66.35°C |
| Frecuencia máxima | 4.10 GHz | 3.30 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 8 | 4 |
| Troquel | 177 mm | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Número de transistores | 1400 million | |
Memoria |
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| Soporte de memoria ECC | ||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 41.8 GB/s | 25.6 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666, LPDDR3-2133 | DDR3 1333/1600 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x3E9B | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 350 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | 1.00 GHz |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | 1.7 GB |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 4600 |
| Frecuencia gráfica máxima | 1 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FCBGA1440 | FCLGA1150 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm (LGA 1150) | |
| Thermal Solution | PCG 2013A | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 16 | 16 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Tecnología Anti-Theft | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
