Nombre clave de la arquitectura |
Amber Lake Y |
Whiskey Lake |
Fecha de lanzamiento |
21 Aug 2019 |
Q2'19 |
Precio de lanzamiento (MSRP) |
$403 |
$409 |
Lugar en calificación por desempeño |
1518 |
1519 |
Processor Number |
i7-10510Y |
i7-8665UE |
Series |
10th Generation Intel Core i7 Processors |
8th Generation Intel Core i7 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Segmento vertical |
Mobile |
Embedded |
Soporte de 64 bits |
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Base frequency |
1.20 GHz |
1.70 GHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
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Caché L1 |
256 KB |
256 KB |
Caché L2 |
1 MB |
1 MB |
Caché L3 |
8 MB |
8 MB |
Tecnología de proceso de manufactura |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima del núcleo |
100 |
100 °C |
Frecuencia máxima |
4.50 GHz |
4.40 GHz |
Número de núcleos |
4 |
4 |
Número de subprocesos |
8 |
8 |
Canales máximos de memoria |
2 |
2 |
Máximo banda ancha de la memoria |
33.33 GB/s |
37.5 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria |
16 GB |
64 GB |
Tipos de memorias soportadas |
LPDDR3-2133, DDR3L-1600 |
DDR4-2400, LPDDR3-2133 |
Device ID |
0x87CA |
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Unidades de ejecución |
24 |
24 |
Graphics base frequency |
300 MHz |
300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.15 GHz |
1.15 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD |
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Tecnología Intel® Clear Video |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memoria de video máxima |
16 GB |
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Procesador gráfico |
Intel UHD Graphics |
Intel UHD Graphics 620 |
DisplayPort |
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DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Número de pantallas soportadas |
3 |
3 |
Soporte de resolución 4K |
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Máxima resolución por DisplayPort |
3840x2160@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por eDP |
3840x2160@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
4096x2160@30/24Hz |
DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.5 |
4.5 |
Configurable TDP-down |
4.5 Watt |
12.5 Watt |
Configurable TDP-down Frequency |
400 MHz |
1.30 GHz |
Configurable TDP-up |
9 Watt |
25 Watt |
Configurable TDP-up Frequency |
1.50 GHz |
2.00 GHz |
Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
1 |
Package Size |
26.5mm x 18.5mm |
46 x 24 |
Zócalos soportados |
UTFCBGA1377 |
FCBGA1528 |
Diseño energético térmico (TDP) |
7 Watt |
15 Watt |
Número máximo de canales PCIe |
10 |
16 |
Clasificación PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnología Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnología Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Instruction set extensions |
Intel SSE4.1 |
Intel SSE4.1 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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Tecnología Intel® My WiFi |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® Thermal Velocity Boost |
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Tecnología Intel® Turbo Boost |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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