Nombre clave de la arquitectura |
Tiger Lake |
Crystal Well |
Fecha de lanzamiento |
Q3'21 |
14 April 2014 |
Precio de lanzamiento (MSRP) |
$395 |
$434 |
Lugar en calificación por desempeño |
615 |
613 |
Processor Number |
i7-11600H |
i7-4760HQ |
Series |
11th Generation Intel Core i7 Processors |
4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Segmento vertical |
Mobile |
Mobile |
Soporte de 64 bits |
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|
Bus Speed |
8 GT/s |
5 GT/s DMI2 |
Caché L3 |
18 MB |
6 MB |
Tecnología de proceso de manufactura |
10 nm SuperFin |
22 nm |
Temperatura máxima del núcleo |
100°C |
100°C |
Frecuencia máxima |
4.60 GHz |
3.30 GHz |
Base frequency |
|
2.10 GHz |
Troquel |
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260 mm |
Caché L1 |
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256 KB |
Caché L2 |
|
1 MB |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) |
|
100 °C |
Número de núcleos |
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4 |
Número de subprocesos |
|
8 |
Número de transistores |
|
1700 Million |
Canales máximos de memoria |
2 |
2 |
Máximo banda ancha de la memoria |
51.2 GB/s |
25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria |
128 GB |
32 GB |
Tipos de memorias soportadas |
Up to 3200 MT/s |
DDR3L 1333/1600 |
Device ID |
0x9A60 |
0xD26 |
Unidades de ejecución |
32 |
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Graphics base frequency |
350 MHz |
200 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.45 GHz |
1.20 GHz |
Intel® Quick Sync Video |
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Procesador gráfico |
Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors |
Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
Frecuencia gráfica máxima |
|
1.2 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD |
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Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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Tecnología Intel® InTru™ 3D |
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Memoria de video máxima |
|
2 GB |
Número de pantallas soportadas |
4 |
3 |
DisplayPort |
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|
eDP |
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|
HDMI |
|
|
VGA |
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|
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |
|
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Máxima resolución por DisplayPort |
7680x4320@60Hz |
3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por eDP |
4096x2304@60Hz |
|
Máxima resolución por HDMI 1.4 |
|
3840x2160@60Hz |
Máxima resolución por VGA |
|
2880x1800@60Hz |
DirectX |
12.1 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.6 |
4.3 |
Configurable TDP-down |
35 Watt |
|
Configurable TDP-down Frequency |
2.50 GHz |
|
Configurable TDP-up |
45 Watt |
|
Configurable TDP-up Frequency |
2.90 GHz |
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Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
1 |
Package Size |
50 x 26.5 |
37.5mm x 32mm x 1.6mm |
Zócalos soportados |
FCBGA1787 |
FCBGA1364 |
Low Halogen Options Available |
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Diseño energético térmico (TDP) |
|
47 Watt |
Número máximo de canales PCIe |
20 |
16 |
PCIe configurations |
Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Clasificación PCI Express |
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3 |
Intel® OS Guard |
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Tecnología Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Mode-based Execute Control (MBE) |
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Secure Boot |
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Tecnología Anti-Theft |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnología Intel® Identity Protection |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Instruction set extensions |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Volume Management Device (VMD) |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Idle States |
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Intel 64 |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Tecnología Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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