Intel Core i7-11700B vs AMD Ryzen 9 5900X
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-11700B y AMD Ryzen 9 5900X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-11700B
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Consumo de energía típico 62% más bajo: 65 Watt vs 105 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 105 Watt |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5900X
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm SuperFin
- 2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 3% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3471 vs 3360
- Alrededor de 72% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 39192 vs 22851
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 10 nm SuperFin |
Caché L3 | 64 MB vs 24 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3471 vs 3360 |
PassMark - CPU mark | 39192 vs 22851 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-11700B
CPU 2: AMD Ryzen 9 5900X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i7-11700B | AMD Ryzen 9 5900X |
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PassMark - Single thread mark | 3360 | 3471 |
PassMark - CPU mark | 22851 | 39192 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 10192 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-11700B | AMD Ryzen 9 5900X | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Tiger Lake | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | Q2'21 | 5 Nov 2020 |
Lugar en calificación por desempeño | 311 | 336 |
Processor Number | i7-11700B | |
Series | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $549 | |
OPN PIB | 100-100000061WOF | |
OPN Tray | 100-000000061 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 3.7 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L3 | 24 MB | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm SuperFin | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz | 4.8 GHz |
Caché L1 | 768 KB | |
Caché L2 | 6 MB | |
Número de núcleos | 12 | |
Número de subprocesos | 24 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | 47.68 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | Up to 3200 MT/s | DDR4-3200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.45 GHz | |
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 7680x4320@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096 x 2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.6 | |
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 55 Watt | |
Configurable TDP-up | 65 Watt | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 50mm x 26.5mm | |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 105 Watt |
Zócalos soportados | AM4 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 20 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |