Intel Core i7-11800H vs AMD Ryzen Embedded V2748

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-11800H y AMD Ryzen Embedded V2748 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-11800H

AMD Ryzen Embedded V2748

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-11800H

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4.60 GHz vs 4.25 GHz
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3051 vs 2687
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20122 vs 18434

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	11 May 2021 vs 10 Nov 2020
Frecuencia máxima	4.60 GHz vs 4.25 GHz
Caché L1	768 KB vs 512 KB
Caché L2	10 MB vs 4 MB
Caché L3	24 MB vs 8 MB
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	3051 vs 2687
PassMark - CPU mark	20122 vs 18434

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2748

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm SuperFin

Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 10 nm SuperFin

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-11800H
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2748

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3051

2687

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20122

18434

Nombre	Intel Core i7-11800H	AMD Ryzen Embedded V2748
PassMark - Single thread mark	3051	2687
PassMark - CPU mark	20122	18434
3DMark Fire Strike - Physics Score	6535

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-11800H	AMD Ryzen Embedded V2748
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Tiger Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	11 May 2021	10 Nov 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$395
Lugar en calificación por desempeño	707	736
Número del procesador	i7-11800H
Series	11th Generation Intel Core i7 Processors
Estado	Launched
Segmento vertical	Mobile
OPN Tray		100-000000245
Desempeño
Soporte de 64 bits
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	768 KB	512 KB
Caché L2	10 MB	4 MB
Caché L3	24 MB	8 MB
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm SuperFin	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	4.60 GHz	4.25 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Frecuencia base		2.9 GHz
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	51.2 GB/s	63.58 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x9A60
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Radeon Vega 7
Frecuencia gráfica máxima		1600 MHz
Número de núcleos iGPU		7
Número de pipelines		448
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	4
DisplayPort
HDMI
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2160
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2160
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilidad
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-down Frequency	1.90 GHz
Configurable TDP-up	45 Watt
Configurable TDP-up Frequency	2.30 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Tamaño del paquete	50 x 26.5
Zócalos soportados	FCBGA1787	FP6
Configurable TDP		35-54 Watt
Diseño energético térmico (TDP)		45 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Clasificación PCI Express		3.0
Seguridad y fiabilidad
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Control de ejecución basado en modo (MBE)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Memoria Intel® Optane™ compatible
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Tecnología Speed Shift
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)