Intel Core i7-13700F vs AMD Ryzen Threadripper 3970X
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-13700F y AMD Ryzen Threadripper 3970X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-13700F
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 1 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 16% más alta: 5.20 GHz vs 4.5 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 47% mayor: 100°C vs 68 °C
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 280 Watt
- Alrededor de 55% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4131 vs 2665
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 25 Nov 2019 |
Frecuencia máxima | 5.20 GHz vs 4.5 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 68 °C |
Caché L2 | 32 MB vs 16 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 280 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 4131 vs 2665 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Threadripper 3970X
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 16 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 16
- 40 más subprocesos: 64 vs 24
- Alrededor de 60% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 512 GB vs 128 GB
- Alrededor de 62% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 63140 vs 38949
- Alrededor de 44% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 16672 vs 11582
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 32 vs 16 |
Número de subprocesos | 64 vs 24 |
Caché L1 | 2 MB vs 1280 KB |
Caché L3 | 128 MB vs 30 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 512 GB vs 128 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 63140 vs 38949 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 16672 vs 11582 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-13700F
CPU 2: AMD Ryzen Threadripper 3970X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Nombre | Intel Core i7-13700F | AMD Ryzen Threadripper 3970X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 4131 | 2665 |
PassMark - CPU mark | 38949 | 63140 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11582 | 16672 |
Geekbench 4 - Single Core | 1264 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 22457 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-13700F | AMD Ryzen Threadripper 3970X | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Raptor Lake | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | 25 Nov 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $369 | $1999 |
Lugar en calificación por desempeño | 141 | 194 |
Processor Number | i7-13700F | |
Series | 13th Generation Intel Core i7 Processors | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 1280 KB | 2 MB |
Caché L2 | 32 MB | 16 MB |
Caché L3 | 30 MB | 128 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 68 °C |
Frecuencia máxima | 5.20 GHz | 4.5 GHz |
Número de núcleos | 16 | 32 |
Número de subprocesos | 24 | 64 |
Base frequency | 3.7 GHz | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
||
Canales máximos de memoria | 2 | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 89.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 512 GB |
Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-3200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Compatibilidad |
||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1700 | sTRX4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 280 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 20 | 64 |
Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |