Intel Core i7-3970X vs AMD Phenom II X2 550
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-3970X y AMD Phenom II X2 550 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-3970X
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 11 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 4.00 GHz vs 3.1 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1849 vs 1233
- 7.3 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 8516 vs 1167
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | November 2012 vs November 2009 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 6 vs 2 |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz vs 3.1 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 128 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 512 KB (per core) |
Caché L3 | 15360 KB (shared) vs 6144 KB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1849 vs 1233 |
PassMark - CPU mark | 8516 vs 1167 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X2 550
- Consumo de energía típico 88% más bajo: 80 Watt vs 150 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt vs 150 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-3970X
CPU 2: AMD Phenom II X2 550
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i7-3970X | AMD Phenom II X2 550 |
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PassMark - Single thread mark | 1849 | 1233 |
PassMark - CPU mark | 8516 | 1167 |
Geekbench 4 - Single Core | 792 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4715 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 21.513 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 24.951 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.954 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 4.518 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 7.433 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-3970X | AMD Phenom II X2 550 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge E | Callisto |
Fecha de lanzamiento | November 2012 | November 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $593 | $133 |
Lugar en calificación por desempeño | 2038 | 2043 |
Precio ahora | $909.99 | $49.99 |
Processor Number | i7-3970X | |
Series | Intel® Core™ X-series Processors | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 4.10 | 11.92 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 435 mm | 258 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Caché L3 | 15360 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 70 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 66.8°C | |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz | 3.1 GHz |
Número de núcleos | 6 | 2 |
Número de subprocesos | 12 | |
Número de transistores | 2270 million | 758 million |
Desbloqueado | ||
Rango de voltaje VID | 0.6V-1.35V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64.45 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333/1600 | DDR3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
Zócalos soportados | FCLGA2011 | AM3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 150 Watt | 80 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 40 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |