Intel Core i7-860 vs AMD Sempron LE-1200

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-860 y AMD Sempron LE-1200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-860

AMD Sempron LE-1200

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-860

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 1 mes(es) después
3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 65% más alta: 3.46 GHz vs 2.1 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.4 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1331 vs 551
8.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3019 vs 349
2.3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1890 vs 835

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	September 2009 vs August 2007
Número de núcleos	4 vs 1
Frecuencia máxima	3.46 GHz vs 2.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2	256 KB (per core) vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1331 vs 551
PassMark - CPU mark	3019 vs 349
Geekbench 4 - Multi-Core	1890 vs 835

Razones para considerar el AMD Sempron LE-1200

2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 66% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 842 vs 507

Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 95 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	842 vs 507

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-860
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1331

551

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3019

349

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

507

842

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

1890

835

Nombre	Intel Core i7-860	AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark	1331	551
PassMark - CPU mark	3019	349
Geekbench 4 - Single Core	507	842
Geekbench 4 - Multi-Core	1890	835
3DMark Fire Strike - Physics Score	2296
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.949
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	49.877
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.312
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.485
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.161

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-860	AMD Sempron LE-1200
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Lynnfield	Sparta
Fecha de lanzamiento	September 2009	August 2007
Precio de lanzamiento (MSRP)	$229
Lugar en calificación por desempeño	2717	2705
Precio ahora	$289.95
Processor Number	i7-860
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	5.09
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.80 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Troquel	296 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB
Caché L3	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.7°C
Frecuencia máxima	3.46 GHz	2.1 GHz
Número de núcleos	4	1
Número de subprocesos	8
Número de transistores	774 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA1156	AM2
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt	45 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)