Intel Core i7-860S vs AMD Sempron X2 2100
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-860S y AMD Sempron X2 2100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-860S
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 10 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 92% más alta: 3.46 GHz vs 1.8 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1173 vs 557
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2324 vs 936
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | January 2010 vs March 2008 |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Frecuencia máxima | 3.46 GHz vs 1.8 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) vs 128 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) vs 256 KB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1173 vs 557 |
| PassMark - CPU mark | 2324 vs 936 |
Razones para considerar el AMD Sempron X2 2100
- Consumo de energía típico 26% más bajo: 65 Watt vs 82 Watt
| Número máximo de CPUs en la configuración | 2 vs 1 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 82 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-860S
CPU 2: AMD Sempron X2 2100
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Core i7-860S | AMD Sempron X2 2100 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1173 | 557 |
| PassMark - CPU mark | 2324 | 936 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.907 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 46.184 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.278 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.222 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.716 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i7-860S | AMD Sempron X2 2100 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Lynnfield | Brisbane |
| Fecha de lanzamiento | January 2010 | March 2008 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $422 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 2874 | 2893 |
| Precio ahora | $198.99 | |
| Número del procesador | i7-860S | |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
| Estado | Discontinued | |
| Valor/costo (0-100) | 6.97 | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 2.53 GHz | |
| Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
| Troquel | 296 mm2 | 118 mm |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB |
| Caché L3 | 8192 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 65 nm |
| Frecuencia máxima | 3.46 GHz | 1.8 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 8 | |
| Número de transistores | 774 million | 221 million |
| Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 2 |
| Tamaño del paquete | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | LGA1156 | AM2 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 82 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 2.0 | |
| PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||