Nombre clave de la arquitectura |
Kaby Lake G |
Broadwell |
Fecha de lanzamiento |
7 January 2018 |
2 June 2015 |
Lugar en calificación por desempeño |
1063 |
1052 |
Processor Number |
i7-8706G |
i7-5950HQ |
Series |
8th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
5th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
Status |
Launched |
Launched |
Segmento vertical |
Mobile |
Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) |
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$623 |
Soporte de 64 bits |
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Base frequency |
3.10 GHz |
2.90 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s DMI |
5 GT/s DMI2 |
Caché L1 |
256 KB |
256 KB |
Caché L2 |
1 MB |
1 MB |
Caché L3 |
8 MB |
6 MB |
Tecnología de proceso de manufactura |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) |
72 °C |
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Temperatura máxima del núcleo |
100°C |
105°C |
Frecuencia máxima |
4.10 GHz |
3.80 GHz |
Número de núcleos |
4 |
4 |
Número de subprocesos |
8 |
8 |
Canales máximos de memoria |
2 |
2 |
Máximo banda ancha de la memoria |
37.5 GB/s |
25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria |
64 GB |
32 GB |
Tipos de memorias soportadas |
DDR4-2400 |
DDR3L 1600/1866 LPDDR3 1600/1866 |
Graphics base frequency |
350 MHz |
300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.10 GHz |
1.15 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD |
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Tecnología Intel® Clear Video |
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Tecnología Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memoria de video máxima |
64 GB |
32 GB |
Procesador gráfico |
Intel® HD Graphics 630 |
Intel® Iris® Pro Graphics 6200 |
Device ID |
|
0x1622 |
Frecuencia gráfica máxima |
|
1.15 GHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Número de pantallas soportadas |
3 |
3 |
VGA |
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Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |
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Soporte de resolución 4K |
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Máxima resolución por DisplayPort |
4096 x 2160 @60Hz |
4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por eDP |
4096 x 2160 @60Hz |
|
Máxima resolución por HDMI 1.4 |
4096 x 2160 @30Hz |
2560x1600@60Hz |
DirectX |
12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.4 |
4.3 |
Low Halogen Options Available |
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Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
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Package Size |
31mm x 58.5mm |
37.5mm x 32mm x 1.8mm |
Zócalos soportados |
BGA2270 |
FCBGA1364 |
Diseño energético térmico (TDP) |
65 Watt |
47 Watt |
Número máximo de canales PCIe |
8 |
16 |
Clasificación PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x8, 2x4 |
1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnología Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnología Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Instruction set extensions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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Tecnología Intel® My WiFi |
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Tecnología Intel® Smart Response |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Tecnología Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Fast Memory Access |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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