Intel Core i9-11900 vs AMD Ryzen 9 5950X
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-11900 y AMD Ryzen 9 5950X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i9-11900
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 5.20 GHz vs 4.9 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Consumo de energía típico 62% más bajo: 65 Watt vs 105 Watt
- Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3388 vs 2972
- Alrededor de 72% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22679 vs 13220
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 16 Mar 2021 vs 5 Nov 2020 |
Frecuencia máxima | 5.20 GHz vs 4.9 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 105 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3388 vs 2972 |
PassMark - CPU mark | 22679 vs 13220 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5950X
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
- 8 más subprocesos: 24 vs 16
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 45% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11664 vs 8066
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 12 vs 8 |
Número de subprocesos | 24 vs 16 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 1 MB vs 512 KB |
Caché L2 | 8 MB vs 2 MB |
Caché L3 | 64 MB vs 16 MB |
Referencias | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11664 vs 8066 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i9-11900
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | Intel Core i9-11900 | AMD Ryzen 9 5950X |
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PassMark - Single thread mark | 3388 | 2972 |
PassMark - CPU mark | 22679 | 13220 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8066 | 11664 |
Comparar especificaciones
Intel Core i9-11900 | AMD Ryzen 9 5950X | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | 16 Mar 2021 | 5 Nov 2020 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $439 - $449 | $799 |
Lugar en calificación por desempeño | 515 | 524 |
Processor Number | i9-11900 | |
Series | 11th Generation Intel Core i9 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
OPN PIB | 100-100000059WOF | |
OPN Tray | 100-000000059 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.50 GHz | 3.4 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 512 KB | 1 MB |
Caché L2 | 2 MB | 8 MB |
Caché L3 | 16 MB | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 5.20 GHz | 4.9 GHz |
Número de núcleos | 8 | 12 |
Número de subprocesos | 16 | 24 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | 47.68 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x4C8A | |
Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 750 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 @60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 105 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019C | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 20 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |