Intel Core i9-11900H vs AMD Ryzen Embedded V2718

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-11900H y AMD Ryzen Embedded V2718 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-11900H

AMD Ryzen Embedded V2718

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-11900H

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 18% más alta: 4.90 GHz vs 4.15 GHz
Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.5 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más el tamaño máximo de memoria: 128 GB vs 64 GB
Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3133 vs 2240
Alrededor de 29% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 20658 vs 16075

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	11 May 2021 vs 10 Nov 2020
Frecuencia máxima	4.90 GHz vs 4.15 GHz
Caché L1	768 KB vs 512 KB
Caché L2	10 MB vs 4 MB
Tamaño máximo de la memoria	128 GB vs 64 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark	3133 vs 2240
PassMark - CPU mark	20658 vs 16075

Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded V2718

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm SuperFin

Temperatura máxima del núcleo	105 °C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 10 nm SuperFin

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-11900H
CPU 2: AMD Ryzen Embedded V2718

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3133

2240

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

20658

16075

Nombre	Intel Core i9-11900H	AMD Ryzen Embedded V2718
PassMark - Single thread mark	3133	2240
PassMark - CPU mark	20658	16075
3DMark Fire Strike - Physics Score	6050

Comparar especificaciones

	Intel Core i9-11900H	AMD Ryzen Embedded V2718
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Tiger Lake	Zen 2
Fecha de lanzamiento	11 May 2021	10 Nov 2020
Precio de lanzamiento (MSRP)	$546
Lugar en calificación por desempeño	721	869
Processor Number	i9-11900H
Series	11th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Segmento vertical	Mobile
OPN Tray		100-000000242
Desempeño
Soporte de 64 bits
Bus Speed	8 GT/s
Bus frontal (FSB)	24 MB
Caché L1	768 KB	512 KB
Caché L2	10 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm SuperFin	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105 °C
Frecuencia máxima	4.90 GHz	4.15 GHz
Número de núcleos	8	8
Número de subprocesos	16	16
Base frequency		1.7 GHz
Caché L3		8 MB
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Máximo banda ancha de la memoria	51.2 GB/s	63.58 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	128 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	Up to 3200 MT/s	DDR4-3200, LPDDR4x-4266
Soporte de memoria ECC
Gráficos
Device ID	0x9A60
Unidades de ejecución	32
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors	Radeon Vega 7
Frecuencia gráfica máxima		1600 MHz
Número de núcleos iGPU		7
Número de pipelines		448
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	4	4
DisplayPort
HDMI
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	7680x4320@60Hz	4096x2160
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4		4096x2160
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12.1
OpenGL	4.6
Compatibilidad
Configurable TDP-down	35 Watt
Configurable TDP-down Frequency	2.10 GHz
Configurable TDP-up	45 Watt
Configurable TDP-up Frequency	2.50 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	50 x 26.5
Zócalos soportados	FCBGA1787	FP6
Configurable TDP		10-25 Watt
Diseño energético térmico (TDP)		15 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	20	20
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Clasificación PCI Express		3.0
Seguridad y fiabilidad
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Mode-based Execute Control (MBE)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)