Intel Core i9-11900KB vs AMD Ryzen 9 5950X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-11900KB y AMD Ryzen 9 5950X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-11900KB

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • Alrededor de 25% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 62% más bajo: 65 Watt vs 105 Watt
  • Alrededor de 11% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3304 vs 2972
  • Alrededor de 73% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 22901 vs 13220
Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Caché L2 10 MB vs 8 MB
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt vs 105 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 3304 vs 2972
PassMark - CPU mark 22901 vs 13220

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5950X

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
  • 8 más subprocesos: 24 vs 16
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm SuperFin
  • Alrededor de 33% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2.7 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 54% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11823 vs 7658
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 12 vs 8
Número de subprocesos 24 vs 16
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 10 nm SuperFin
Caché L1 1 MB vs 768 KB
Caché L3 64 MB vs 24 MB
Referencias
3DMark Fire Strike - Physics Score 11823 vs 7658

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-11900KB
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3304
2972
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
22901
13220
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
7658
11823
Nombre Intel Core i9-11900KB AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark 3304 2972
PassMark - CPU mark 22901 13220
3DMark Fire Strike - Physics Score 7658 11823

Comparar especificaciones

Intel Core i9-11900KB AMD Ryzen 9 5950X

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Tiger Lake Zen 3
Fecha de lanzamiento Q2'21 5 Nov 2020
Precio de lanzamiento (MSRP) $539 $799
Lugar en calificación por desempeño 588 612
Processor Number i9-11900KB
Series 11th Generation Intel Core i9 Processors
Status Launched
Segmento vertical Desktop Desktop
OPN PIB 100-100000059WOF
OPN Tray 100-000000059

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.30 GHz 3.4 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 768 KB 1 MB
Caché L2 10 MB 8 MB
Caché L3 24 MB 64 MB
Tecnología de proceso de manufactura 10 nm SuperFin 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 95 °C
Frecuencia máxima 4.90 GHz 4.9 GHz
Número de núcleos 8 12
Número de subprocesos 16 24
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 51.2 GB/s 47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB 128 GB
Tipos de memorias soportadas Up to 3200 MT/s DDR4-3200
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Unidades de ejecución 32
Graphics base frequency 350 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.45 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel UHD Graphics for 11th Gen Intel Processors

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 4

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 7680x4320@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096 x 2304@60Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.6

Compatibilidad

Configurable TDP-down 55 Watt
Configurable TDP-up 65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 50mm x 26.5mm
Zócalos soportados FCBGA1787 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 65 Watt 105 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 20
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Clasificación PCI Express 4.0

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)