Intel Core i9-8950HK vs Intel Core i3-4100E

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-8950HK y Intel Core i3-4100E para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-8950HK

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 5 mes(es) después
  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
  • 8 más subprocesos: 12 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 100% más alta: 4.80 GHz vs 2.4 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
  • 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 16 GB
  • Alrededor de 76% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2445 vs 1390
  • 5.7 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 10564 vs 1848
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 3 March 2018 vs 1 October 2013
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 6 vs 2
Número de subprocesos 12 vs 4
Frecuencia máxima 4.80 GHz vs 2.4 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 22 nm
Caché L1 384 KB vs 128 KB
Caché L2 1.5 MB vs 512 KB
Caché L3 12 MB vs 3072 KB
Tamaño máximo de la memoria 64 GB vs 16 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 2445 vs 1390
PassMark - CPU mark 10564 vs 1848

Razones para considerar el Intel Core i3-4100E

  • Consumo de energía típico 22% más bajo: 37 Watt vs 45 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 37 Watt vs 45 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-8950HK
CPU 2: Intel Core i3-4100E

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2445
1390
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
10564
1848
Nombre Intel Core i9-8950HK Intel Core i3-4100E
PassMark - Single thread mark 2445 1390
PassMark - CPU mark 10564 1848
Geekbench 4 - Single Core 1117
Geekbench 4 - Multi-Core 5166
3DMark Fire Strike - Physics Score 5686
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 7.809
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 65.701
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.914
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 3.409
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.455
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 1678
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 1687
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 812
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 1678

Comparar especificaciones

Intel Core i9-8950HK Intel Core i3-4100E

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Coffee Lake Haswell
Fecha de lanzamiento 3 March 2018 1 October 2013
Precio de lanzamiento (MSRP) $583 $225
Lugar en calificación por desempeño 1736 1738
Precio ahora $583
Processor Number i9-8950HK i3-4100E
Series 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors 4th Generation Intel® Core™ i3 Processors
Status Launched Launched
Valor/costo (0-100) 7.32
Segmento vertical Mobile Embedded

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.90 GHz 2.40 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI 5 GT/s DMI2
Troquel 149 mm 130 mm
Caché L1 384 KB 128 KB
Caché L2 1.5 MB 512 KB
Caché L3 12 MB 3072 KB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 22 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 72 °C
Temperatura máxima del núcleo 100°C 100°C
Frecuencia máxima 4.80 GHz 2.4 GHz
Número de núcleos 6 2
Número de subprocesos 12 4
Desbloqueado
Número de transistores 960 Million

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 41.8 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-2666, LPDDR3-2133 DDR3L 1333/1600
Soporte de memoria ECC

Gráficos

Device ID 0x3E9B
Graphics base frequency 350 MHz 400 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz 900 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel® UHD Graphics 630 Intel® HD Graphics 4600
Frecuencia gráfica máxima 900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3 3
VGA
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@30Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12
OpenGL 4.5

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 42mm x 28mm 37.5mm x 32mm x 1.6mm
Zócalos soportados FCBGA1440 FCBGA1364
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt 37 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 16
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 Up to 1x16, 2x8, 1x8 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)