Intel Itanium 9310 vs Intel Atom C3308
Análisis comparativo de los procesadores Intel Itanium 9310 y Intel Atom C3308 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Periféricos.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Itanium 9310
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
| Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Razones para considerar el Intel Atom C3308
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 65 nm
- 13 veces el consumo de energía típico más bajo: 9.5 Watt vs 130 Watt
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 65 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 9.5 Watt vs 130 Watt |
Comparar especificaciones
| Intel Itanium 9310 | Intel Atom C3308 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Tukwila | Denverton |
| Fecha de lanzamiento | Q1'10 | Q3'17 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
| Número del procesador | 9310 | C3308 |
| Series | Intel® Itanium® Processor 9300 Series | Intel® Atom™ Processor C Series |
| Estado | Discontinued | Launched |
| Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.60 GHz | 1.60 GHz |
| Bus Speed | 4.8 GT/s QPI | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 14 nm |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 2 |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Frecuencia máxima | 2.10 GHz | |
| Number of QPI Links | 0 | |
| Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect) | 0 | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Zócalos soportados | FCLGA1248 | FCBGA1310 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 9.5 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 34 mm x 28 mm | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Paridad FSB | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 50-bit | |
| Thermal Monitoring | ||
| Integrated Intel® QuickAssist Technology | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 1 | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4: 1866 | |
Periféricos |
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| LAN integrado | ||
| Número máximo de canales PCIe | 6 | |
| Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s | 6 | |
| Número de puertos USB | 8 | |
| Clasificación PCI Express | 3 | |
| PCIe configurations | x2,x4 | |
| Número total de puertos SATA | 6 | |
| Clasificación USB | 3 | |