Intel Pentium 4 HT 3.20 vs Intel Pentium M 1.70
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 3.20 y Intel Pentium M 1.70 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 3.20
- Una velocidad de reloj alrededor de 88% más alta: 3.2 GHz vs 1.7 GHz
| Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 1.7 GHz |
Razones para considerar el Intel Pentium M 1.70
- Una temperatura de núcleo máxima 43% mayor: 100°C vs 70°C
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 24.5 Watt vs 82 Watt
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 70°C |
| Caché L1 | 16 KB vs 8 KB |
| Caché L2 | 1024 KB vs 512 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 24.5 Watt vs 82 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 3.20
CPU 2: Intel Pentium M 1.70
| Nombre | Intel Pentium 4 HT 3.20 | Intel Pentium M 1.70 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 520 | |
| PassMark - CPU mark | 406 |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium 4 HT 3.20 | Intel Pentium M 1.70 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Northwood | Banias |
| Fecha de lanzamiento | June 2003 | June 2003 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2955 |
| Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Desktop | Mobile |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.20 GHz | 1.70 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 400 MHz FSB |
| Troquel | 131 mm2 | 83 mm2 |
| Caché L1 | 8 KB | 16 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 1024 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm | 130 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 70 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 70°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 1.7 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 1 |
| Número de transistores | 55 million | 77 million |
| Rango de voltaje VID | 1.250V-1.400V | 0.956V-1.484V |
Memoria |
||
| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2 | DDR1, DDR2 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | PPGA478 | PPGA478, H-PBGA479 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 82 Watt | 24.5 Watt |
| Package Size | 35mm x 35mm | |
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
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