Intel Pentium 4-M 1.90 vs Intel Pentium 4 2.53
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4-M 1.90 y Intel Pentium 4 2.53 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium 4-M 1.90
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- Una temperatura de núcleo máxima 39% mayor: 100°C vs 72°C
- Consumo de energía típico 94% más bajo: 32 Watt vs 61.5 Watt
| Fecha de lanzamiento | June 2002 vs May 2002 |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 72°C |
| Diseño energético térmico (TDP) | 32 Watt vs 61.5 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium 4 2.53
- Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 2.53 GHz vs 1.9 GHz
- Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 248 vs 232
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 2.53 GHz vs 1.9 GHz |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 248 vs 232 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium 4-M 1.90
CPU 2: Intel Pentium 4 2.53
| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Pentium 4-M 1.90 | Intel Pentium 4 2.53 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 608 |
| PassMark - CPU mark | 232 | 248 |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium 4-M 1.90 | Intel Pentium 4 2.53 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Northwood | Northwood |
| Fecha de lanzamiento | June 2002 | May 2002 |
| Lugar en calificación por desempeño | 3350 | 2838 |
| Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.90 GHz | 2.53 GHz |
| Bus Speed | 400 MHz FSB | 533 MHz FSB |
| Troquel | 131 mm2 | 131 mm2 |
| Caché L1 | 8 KB | 8 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 512 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm | 130 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 100 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 72°C |
| Frecuencia máxima | 1.9 GHz | 2.53 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 1 |
| Número de transistores | 55 million | 55 million |
| Rango de voltaje VID | 1.3V | 1.345V-1.430V |
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2 | DDR1, DDR2 |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 35mm x 35mm | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | PPGA478 | PPGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 32 Watt | 61.5 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
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