Intel Pentium G3220 vs AMD Phenom II X3 B73

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G3220 y AMD Phenom II X3 B73 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Pentium G3220

AMD Phenom II X3 B73

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G3220

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 11 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 3 GHz vs 2.8 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
Consumo de energía típico 79% más bajo: 53 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 55% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1688 vs 1091
Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1882 vs 1673

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	September 2013 vs October 2009
Frecuencia máxima	3 GHz vs 2.8 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	53 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1688 vs 1091
PassMark - CPU mark	1882 vs 1673

Razones para considerar el AMD Phenom II X3 B73

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego

Número de núcleos	3 vs 2
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G3220
CPU 2: AMD Phenom II X3 B73

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1688

1091

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1882

1673

Nombre	Intel Pentium G3220	AMD Phenom II X3 B73
PassMark - Single thread mark	1688	1091
PassMark - CPU mark	1882	1673
Geekbench 4 - Single Core	623
Geekbench 4 - Multi-Core	1136
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.203
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	33.68
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.191
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)	658
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)	1371
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)	2524
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)	658
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)	1371
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)	2524

Comparar especificaciones

	Intel Pentium G3220	AMD Phenom II X3 B73
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Heka
Fecha de lanzamiento	September 2013	October 2009
Precio de lanzamiento (MSRP)	$71	$75
Lugar en calificación por desempeño	2169	2172
Precio ahora	$119.95	$75
Processor Number	G3220
Series	Intel® Pentium® Processor G Series
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	7.69	10.75
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.00 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Troquel	177 mm	258 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Caché L3	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	45 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	72°C
Frecuencia máxima	3 GHz	2.8 GHz
Número de núcleos	2	3
Número de subprocesos	2
Número de transistores	1400 million	758 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima	1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1.7 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Calidad de imagen de los gráficos
Máxima resolución por DisplayPort	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por eDP	2560x1600@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	1920x1080@60Hz
Máxima resolución por VGA	1920x1200@60Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	11.1/12
OpenGL	4.3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150	AM3
Diseño energético térmico (TDP)	53 Watt	95 Watt
Thermal Solution	PCG 2013C
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	Up to 3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)