Intel Pentium G4400TE vs Intel Celeron 3215U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium G4400TE y Intel Celeron 3215U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium G4400TE

  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 16 GB
  • Alrededor de 46% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1481 vs 1015
  • 2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2190 vs 1083
Especificaciones
Tamaño máximo de la memoria 64 GB vs 16 GB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1481 vs 1015
PassMark - CPU mark 2190 vs 1083

Razones para considerar el Intel Celeron 3215U

  • 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) 15 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium G4400TE
CPU 2: Intel Celeron 3215U

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1481
1015
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
2190
1083
Nombre Intel Pentium G4400TE Intel Celeron 3215U
PassMark - Single thread mark 1481 1015
PassMark - CPU mark 2190 1083
Geekbench 4 - Single Core 358
Geekbench 4 - Multi-Core 652
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) 679
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) 2177
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) 3485
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) 679
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) 2177
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) 3485

Comparar especificaciones

Intel Pentium G4400TE Intel Celeron 3215U

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Skylake Broadwell
Fecha de lanzamiento Q4'15 1 June 2015
Lugar en calificación por desempeño 1730 1725
Processor Number G4400TE 3215U
Series Intel® Pentium® Processor G Series Intel® Celeron® Processor 3000 Series
Status Launched Launched
Segmento vertical Embedded Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $107

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.40 GHz 1.70 GHz
Bus Speed 8 GT/s DMI3 5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 2 2
Troquel 82 mm
Caché L1 128 KB
Caché L2 512 KB
Caché L3 2 MB
Temperatura máxima del núcleo 105°C
Frecuencia máxima 1.7 GHz
Número de transistores 1300 Million

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 34.1 GB/s 25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 64 GB 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600

Gráficos

Device ID 0x1902
Graphics base frequency 350 MHz 300 MHz
Graphics max dynamic frequency 950 MHz 850 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima 64 GB
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 510 Intel HD Graphics
Frecuencia gráfica máxima 850 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)

Interfaces gráficas

DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 3 3
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Calidad de imagen de los gráficos

Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP 4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4 4096x2304@24Hz

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12 11.2/12
OpenGL 4.4

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 40mm x 24mm x 1.3mm
Zócalos soportados FCLGA1151 FCBGA1168
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 15 Watt
Thermal Solution PCG 2015A (35W)
Configurable TDP-down 10 W
Configurable TDP-down Frequency 600 MHz

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 12
Clasificación PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 4x1 2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Smart Response

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)