Nombre clave de la arquitectura |
Skylake |
Broadwell |
Fecha de lanzamiento |
Q4'15 |
1 June 2015 |
Lugar en calificación por desempeño |
1730 |
1725 |
Processor Number |
G4400TE |
3215U |
Series |
Intel® Pentium® Processor G Series |
Intel® Celeron® Processor 3000 Series |
Status |
Launched |
Launched |
Segmento vertical |
Embedded |
Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) |
|
$107 |
Soporte de 64 bits |
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Base frequency |
2.40 GHz |
1.70 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s DMI3 |
5 GT/s DMI2 |
Tecnología de proceso de manufactura |
14 nm |
14 nm |
Número de núcleos |
2 |
2 |
Número de subprocesos |
2 |
2 |
Troquel |
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82 mm |
Caché L1 |
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128 KB |
Caché L2 |
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512 KB |
Caché L3 |
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2 MB |
Temperatura máxima del núcleo |
|
105°C |
Frecuencia máxima |
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1.7 GHz |
Número de transistores |
|
1300 Million |
Canales máximos de memoria |
2 |
2 |
Máximo banda ancha de la memoria |
34.1 GB/s |
25.6 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria |
64 GB |
16 GB |
Tipos de memorias soportadas |
DDR4-1866/2133, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V |
DDR3L 1333/1600 LPDDR3 1333/1600 |
Device ID |
0x1902 |
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Graphics base frequency |
350 MHz |
300 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
950 MHz |
850 MHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD |
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Tecnología Intel® Clear Video |
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Tecnología Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memoria de video máxima |
64 GB |
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Procesador gráfico |
Intel® HD Graphics 510 |
Intel HD Graphics |
Frecuencia gráfica máxima |
|
850 MHz |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) |
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DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
|
|
HDMI |
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Número de pantallas soportadas |
3 |
3 |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) |
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Soporte de resolución 4K |
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Máxima resolución por DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
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Máxima resolución por eDP |
4096x2304@60Hz |
|
Máxima resolución por HDMI 1.4 |
4096x2304@24Hz |
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DirectX |
12 |
11.2/12 |
OpenGL |
4.4 |
|
Low Halogen Options Available |
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|
Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
1 |
Package Size |
37.5mm x 37.5mm |
40mm x 24mm x 1.3mm |
Zócalos soportados |
FCLGA1151 |
FCBGA1168 |
Diseño energético térmico (TDP) |
35 Watt |
15 Watt |
Thermal Solution |
PCG 2015A (35W) |
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Configurable TDP-down |
|
10 W |
Configurable TDP-down Frequency |
|
600 MHz |
Número máximo de canales PCIe |
16 |
12 |
Clasificación PCI Express |
3.0 |
2.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
4x1 2x4 |
Scalability |
1S Only |
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Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnología Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnología Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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|
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Instruction set extensions |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® TSX-NI |
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Tecnología Intel® Turbo Boost |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Thermal Monitoring |
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Flexible Display interface (FDI) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Fast Memory Access |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnología Intel® Smart Response |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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