Intel Pentium Gold G5400 vs AMD E2-3200
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium Gold G5400 y AMD E2-3200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium Gold G5400
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 54% más alta: 3.7 GHz vs 2.4 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 58 Watt vs 65 Watt
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2198 vs 971
- 3.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3737 vs 968
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | January 2018 vs September 2011 |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz vs 2.4 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 58 Watt vs 65 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2198 vs 971 |
| PassMark - CPU mark | 3737 vs 968 |
Razones para considerar el AMD E2-3200
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 54% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1401 vs 912
- Alrededor de 12% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2253 vs 2007
| Especificaciones | |
| Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
| Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
| Referencias | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1401 vs 912 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2253 vs 2007 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium Gold G5400
CPU 2: AMD E2-3200
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nombre | Intel Pentium Gold G5400 | AMD E2-3200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2198 | 971 |
| PassMark - CPU mark | 3737 | 968 |
| Geekbench 4 - Single Core | 912 | 1401 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 2007 | 2253 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.695 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 42.899 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.305 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.337 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 3.324 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1108 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1809 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3401 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1108 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1809 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3401 |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium Gold G5400 | AMD E2-3200 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Llano |
| Fecha de lanzamiento | January 2018 | September 2011 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1976 | 2002 |
| Precio ahora | $127.90 | |
| Processor Number | G5400 | |
| Series | Intel® Pentium® Gold Processor Series | |
| Status | Launched | |
| Valor/costo (0-100) | 12.06 | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.70 GHz | |
| Bus Speed | 8 GT/s DMI3 | |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
| Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
| Caché L3 | 6144 KB (shared) | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Frecuencia máxima | 3.7 GHz | 2.4 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | |
| Troquel | 228 mm | |
| Número de transistores | 1178 million | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | |
| Máximo banda ancha de la memoria | 37.5 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2400 | DDR3 |
Gráficos |
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| Device ID | 0x3E90/x93 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 64 GB | |
| Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 610 | |
Interfaces gráficas |
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| Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Zócalos soportados | FCLGA1151 | FM1 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 58 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015C (65W) | |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 16 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Optane™ Memory Supported | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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