Nombre clave de la arquitectura |
Comet Lake |
Kaby Lake |
Fecha de lanzamiento |
Q2'20 |
January 2017 |
Precio de lanzamiento (MSRP) |
$64 |
$126 |
Lugar en calificación por desempeño |
1231 |
1209 |
Processor Number |
G6400T |
G3950 |
Series |
Intel Pentium Gold Processor Series |
Intel® Celeron® Processor G Series |
Status |
Launched |
Launched |
Segmento vertical |
Desktop |
Desktop |
Precio ahora |
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$71.22 |
Valor/costo (0-100) |
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12.43 |
Soporte de 64 bits |
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Base frequency |
3.40 GHz |
3.00 GHz |
Bus Speed |
8 GT/s |
8 GT/s DMI3 |
Caché L3 |
4 MB |
2048 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima del núcleo |
100°C |
100°C |
Número de núcleos |
2 |
2 |
Número de subprocesos |
4 |
2 |
Caché L1 |
|
64 KB (per core) |
Caché L2 |
|
256 KB (per core) |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) |
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65 °C |
Frecuencia máxima |
|
3 GHz |
Number of QPI Links |
|
0 |
Canales máximos de memoria |
2 |
2 |
Máximo banda ancha de la memoria |
41.6 GB/s |
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Tamaño máximo de la memoria |
128 GB |
64 GB |
Tipos de memorias soportadas |
DDR4-2666 |
DDR4 2133, DDR3L 1333/1600 @ 1.35V |
Device ID |
0x9BA8 |
0x5902 |
Graphics base frequency |
350 MHz |
350 MHz |
Graphics max dynamic frequency |
1.05 GHz |
1.05 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD |
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Tecnología Intel® Clear Video |
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Tecnología Intel® InTru™ 3D |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memoria de video máxima |
64 GB |
64 GB |
Procesador gráfico |
Intel UHD Graphics 610 |
Intel® HD Graphics 610 |
Frecuencia gráfica máxima |
|
1.05 GHz |
Número de pantallas soportadas |
3 |
3 |
Soporte de resolución 4K |
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Máxima resolución por DisplayPort |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por eDP |
4096x2304@60Hz |
4096x2304@60Hz |
Máxima resolución por HDMI 1.4 |
|
4096x2304@24Hz |
DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.5 |
4.4 |
Configurable TDP-down |
25 Watt |
|
Configurable TDP-down Frequency |
2.30 GHz |
|
Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
1 |
Package Size |
37.5mm x 37.5mm |
37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados |
FCLGA1200 |
FCLGA1151 |
Diseño energético térmico (TDP) |
35 Watt |
51 Watt |
Thermal Solution |
PCG 2015B |
PCG 2015C (65W) |
Low Halogen Options Available |
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Número máximo de canales PCIe |
16 |
16 |
Clasificación PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability |
1S Only |
1S Only |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnología Intel® Identity Protection |
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Intel® OS Guard |
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Tecnología Intel® Secure Key |
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Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Secure Boot |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Instruction set extensions |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2 |
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Optane™ Memory Supported |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Intel® Thermal Velocity Boost |
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Tecnología Intel® Turbo Boost |
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Thermal Monitoring |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® TSX-NI |
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Intel® vPro™ Platform Eligibility |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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