Intel Pentium III 1000S vs Intel Pentium III 866
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium III 1000S y Intel Pentium III 866 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium III 1000S
- Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 1 GHz vs 0.87 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 25% mayor: 100°C vs 80°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 130 nm vs 180 nm
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 12.1 Watt vs 26.1 Watt
| Frecuencia máxima | 1 GHz vs 0.87 GHz |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 80°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm vs 180 nm |
| Caché L2 | 512 KB vs 256 KB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 12.1 Watt vs 26.1 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium III 1000S
CPU 2: Intel Pentium III 866
| Nombre | Intel Pentium III 1000S | Intel Pentium III 866 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 202 | |
| PassMark - CPU mark | 152 |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium III 1000S | Intel Pentium III 866 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Tualatin | Coppermine T |
| Fecha de lanzamiento | June 2001 | Q1'00 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3303 |
| Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Server | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.00 GHz | 866 MHz |
| Bus Speed | 133 MHz FSB | 133 MHz FSB |
| Troquel | 80 mm | 80 mm |
| Caché L1 | 8 KB | 8 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 256 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm | 180 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | 69 °C |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 80°C |
| Frecuencia máxima | 1 GHz | 0.87 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 1 |
| Número de transistores | 44 million | 44 million |
| Rango de voltaje VID | 1.15V | 1.75V |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | H-PBGA479 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 12.1 Watt | 26.1 Watt |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||