Intel Pentium III 1200 vs Intel Pentium III 933
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium III 1200 y Intel Pentium III 933 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium III 1200
- Una velocidad de reloj alrededor de 29% más alta: 1.2 GHz vs 0.93 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 130 nm vs 180 nm
- Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 278 vs 218
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 1.2 GHz vs 0.93 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm vs 180 nm |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 278 vs 218 |
Razones para considerar el Intel Pentium III 933
- Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 77°C vs 69°C
- Consumo de energía típico 11% más bajo: 27.3 Watt vs 29.9 Watt
| Temperatura máxima del núcleo | 77°C vs 69°C |
| Diseño energético térmico (TDP) | 27.3 Watt vs 29.9 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium III 1200
CPU 2: Intel Pentium III 933
| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Pentium III 1200 | Intel Pentium III 933 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
| PassMark - CPU mark | 278 | 218 |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium III 1200 | Intel Pentium III 933 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Tualatin | Coppermine T |
| Fecha de lanzamiento | July 2001 | n/d |
| Lugar en calificación por desempeño | 3364 | 3367 |
| Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.20 GHz | 933 MHz |
| Bus Speed | 133 MHz FSB | 133 MHz FSB |
| Troquel | 80 mm2 | 80 mm |
| Caché L1 | 8 KB | 8 KB |
| Caché L2 | 256 KB | 256 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm | 180 nm |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | 69 °C |
| Temperatura máxima del núcleo | 69°C | 77°C |
| Frecuencia máxima | 1.2 GHz | 0.93 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 1 |
| Número de transistores | 44 million | 44 million |
| Rango de voltaje VID | 1.5V | 1.75V |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | PPGA370 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 29.9 Watt | 27.3 Watt |
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
