Intel Pentium III 1333 vs Intel Pentium 4 1.80
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium III 1333 y Intel Pentium 4 1.80 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium III 1333
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 130 nm vs 180 nm
- 2.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 29.9 Watt vs 66.7 Watt
Fecha de lanzamiento | December 2001 vs August 2001 |
Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm vs 180 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 29.9 Watt vs 66.7 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium 4 1.80
- Una velocidad de reloj alrededor de 35% más alta: 1.8 GHz vs 1.33 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 13% mayor: 78°C vs 69°C
Frecuencia máxima | 1.8 GHz vs 1.33 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 78°C vs 69°C |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium III 1333
CPU 2: Intel Pentium 4 1.80
Nombre | Intel Pentium III 1333 | Intel Pentium 4 1.80 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 429 | |
PassMark - CPU mark | 160 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium III 1333 | Intel Pentium 4 1.80 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Tualatin | Willamette |
Fecha de lanzamiento | December 2001 | August 2001 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3105 |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 1.80 GHz |
Bus Speed | 133 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Troquel | 80 mm2 | 217 mm2 |
Caché L1 | 8 KB | 8 KB |
Caché L2 | 256 KB | 256 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 130 nm | 180 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | 78 °C |
Temperatura máxima del núcleo | 69°C | 78°C |
Frecuencia máxima | 1.33 GHz | 1.8 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 44 million | 42 million |
Rango de voltaje VID | 1.5V | 1.575V-1.75V |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | PPGA370 | PPGA478, PPGA423 |
Diseño energético térmico (TDP) | 29.9 Watt | 66.7 Watt |
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | |
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |