Intel Pentium N3700 vs Intel Core 2 Duo U7700
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium N3700 y Intel Core 2 Duo U7700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium N3700
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 más subprocesos: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 80% más alta: 2.40 GHz vs 1.33 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 65 nm
- Consumo de energía típico 67% más bajo: 6 Watt vs 10 Watt
- Alrededor de 43% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 632 vs 442
- 2.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1253 vs 429
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Número de subprocesos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.40 GHz vs 1.33 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 65 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt vs 10 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 632 vs 442 |
PassMark - CPU mark | 1253 vs 429 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo U7700
- Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 100°C vs 90°C
- 4.1 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 871 vs 212
- 2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1396 vs 686
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 90°C |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 871 vs 212 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1396 vs 686 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium N3700
CPU 2: Intel Core 2 Duo U7700
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Pentium N3700 | Intel Core 2 Duo U7700 |
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PassMark - Single thread mark | 632 | 442 |
PassMark - CPU mark | 1253 | 429 |
Geekbench 4 - Single Core | 212 | 871 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 686 | 1396 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.632 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 11.663 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.127 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.51 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.706 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 569 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1298 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2070 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 569 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1298 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2070 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium N3700 | Intel Core 2 Duo U7700 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Braswell | Merom |
Fecha de lanzamiento | 1 April 2015 | Q1'08 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $161 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2703 | 2700 |
Precio ahora | $444.78 | |
Processor Number | N3700 | U7700 |
Series | Intel® Pentium® Processor N Series | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valor/costo (0-100) | 1.22 | |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.60 GHz | 1.33 GHz |
Caché L2 | 2 MB | 2 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 2.40 GHz | 1.33 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 2 |
Bus Speed | 533 MHz FSB | |
Troquel | 143 mm2 | |
Bus frontal (FSB) | 533 MHz | |
Caché L1 | 64 KB | |
Número de transistores | 291 million | |
Rango de voltaje VID | 0.800V-0.975V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3L-1600 | |
Gráficos |
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Unidades de ejecución | 16 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 700 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 8 GB | |
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | Yes | |
OpenGL | Yes | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 25mm x 27mm | 35mm x 35mm |
Scenario Design Power (SDP) | 4 W | |
Zócalos soportados | FCBGA1170 | P |
Diseño energético térmico (TDP) | 6 Watt | 10 Watt |
Periféricos |
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LAN integrado | ||
Número máximo de canales PCIe | 4 | |
Número máximo de puertos SATA 6 Gb/s | 2 | |
Número de puertos USB | 5 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x4/2x2/1x2 + 2x1/4x1 | |
Número total de puertos SATA | 2 | |
UART | ||
Clasificación USB | 2.0/3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
HD Audio | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Rapid Storage (RST) | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Smart Connect | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® Virtualization Technology for Itanium (VT-i) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |