Intel Pentium N6415 vs Intel Core m7-6Y75
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium N6415 y Intel Core m7-6Y75 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium N6415
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 10 nm vs 14 nm
- Alrededor de 75% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
- Alrededor de 19% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2816 vs 2364
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 4 vs 2 |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 100°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm vs 14 nm |
| Caché L1 | 224 KB vs 128 KB |
| Caché L2 | 1.5 MB vs 512 KB |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16 GB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 2816 vs 2364 |
Razones para considerar el Intel Core m7-6Y75
- Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.10 GHz vs 3.00 GHz
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 4.5 Watt vs 6.5 Watt
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1362 vs 1242
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 3.10 GHz vs 3.00 GHz |
| Diseño energético térmico (TDP) | 4.5 Watt vs 6.5 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1362 vs 1242 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium N6415
CPU 2: Intel Core m7-6Y75
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Pentium N6415 | Intel Core m7-6Y75 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1242 | 1362 |
| PassMark - CPU mark | 2816 | 2364 |
| Geekbench 4 - Single Core | 2859 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5114 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 2.078 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 33.362 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.245 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.849 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.682 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1017 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1892 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1203 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1017 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1892 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1203 |
Comparar especificaciones
| Intel Pentium N6415 | Intel Core m7-6Y75 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Elkhart Lake | Skylake |
| Fecha de lanzamiento | Q1'21 | 1 September 2015 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $80 | $393 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1961 | 1956 |
| Número del procesador | N6415 | M7-6Y75 |
| Series | Intel Pentium Processor N Series | 6th Generation Intel® Core™ m Processors |
| Estado | Launched | Launched |
| Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.20 GHz | 1.20 GHz |
| Caché L1 | 224 KB | 128 KB |
| Caché L2 | 1.5 MB | 512 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 10 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 100°C |
| Frecuencia máxima | 3.00 GHz | 3.10 GHz |
| Número de núcleos | 4 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
| Operating Temperature Range | 0°C to 70°C | |
| Bus Speed | 4 GT/s OPI | |
| Troquel | 99 mm | |
| Caché L3 | 4 MB | |
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 4 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 51.2 GB/s | 29.8 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | 16 GB |
| Tipos de memorias soportadas | 4x32 LPDDR4/x 3200MT/s Max 16GB / 2x64 DDR4 3200MT/s Max 32GB | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
Gráficos |
||
| Unidades de ejecución | 16 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | 300 MHz |
| Frecuencia gráfica máxima | 800 MHz | 1 GHz |
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics for 10th Gen Intel Processors | Intel® HD Graphics 515 |
| Device ID | 0x191E | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
| Memoria de video máxima | 16 GB | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| MIPI-DSI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
| DVI | ||
| Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2160@ 60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Máxima resolución por eDP | 4096x2160@ 60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096@2304@24Hz | |
| Máxima resolución por WiDi | 1080p | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | Yes | 12 |
| OpenGL | Yes | 4.5 |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Tamaño del paquete | 35mm x 24mm | 20mm X 16.5mm |
| Zócalos soportados | FCBGA1493 | FCBGA1515 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 6.5 Watt | 4.5 Watt |
| Configurable TDP-down | 3.5 W | |
| Configurable TDP-up | 7 W | |
| Low Halogen Options Available | ||
Periféricos |
||
| LAN integrado | ||
| Número máximo de canales PCIe | 8 | 10 |
| Número de puertos USB | 4 | |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | PCIe 0: 1 x4/2 x2/1 x2 + 2 x1/4 x1, PCIe 1-3: 1 x2/1 x1 | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
| Número total de puertos SATA | 2 | |
| UART | ||
| Clasificación USB | 2.0/3.0/3.1 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| HD Audio | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Tecnología Intel® Smart Response | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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