Intel U300 vs AMD Ryzen 5 7530U

Análisis comparativo de los procesadores Intel U300 y AMD Ryzen 5 7530U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Gráficos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel U300

AMD Ryzen 5 7530U

Diferencias

Razones para considerar el Intel U300

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Alrededor de 4% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3413 vs 3140

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	100°C vs 95 °C
Caché L1	80K (per core) vs 384 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	3413 vs 3140

Razones para considerar el AMD Ryzen 5 7530U

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 5
6 más subprocesos: 12 vs 6
Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.5 GHz vs 4.4 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 10 nm
629145.6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2097152 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 75% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 16253 vs 9309

Especificaciones
Número de núcleos	6 vs 5
Número de subprocesos	12 vs 6
Frecuencia máxima	4.5 GHz vs 4.4 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	7 nm vs 10 nm
Caché L2	3 MB vs 1.25MB (per core)
Caché L3	16 MB vs 8MB (shared)
Referencias
PassMark - CPU mark	16253 vs 9309

Comparar referencias

CPU 1: Intel U300
CPU 2: AMD Ryzen 5 7530U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3413

3140

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

9309

16253

Nombre	Intel U300	AMD Ryzen 5 7530U
PassMark - Single thread mark	3413	3140
PassMark - CPU mark	9309	16253

Comparar especificaciones

	Intel U300	AMD Ryzen 5 7530U
Esenciales
Fecha de lanzamiento	4 Jan 2023	4 Jan 2023
Precio de lanzamiento (MSRP)	$193
Lugar en calificación por desempeño	445	469
Nombre clave de la arquitectura		Zen 3
OPN Tray		100-000000943
Desempeño
Base frequency	1200 MHz	2.5 GHz
Caché L1	80K (per core)	384 KB
Caché L2	1.25MB (per core)	3 MB
Caché L3	8MB (shared)	16 MB
Tecnología de proceso de manufactura	10 nm	7 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	95 °C
Frecuencia máxima	4.4 GHz	4.5 GHz
Número de núcleos	5	6
Número de subprocesos	6	12
Desbloqueado
Troquel		180 mm²
Número de transistores		10700 million
Memoria
Soporte de memoria ECC
Tipos de memorias soportadas	DDR4, DDR5, Dual-channel	DDR4-3200
Canales máximos de memoria		2
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Zócalos soportados	Intel BGA 1744	FP6
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt	15 Watt
Periféricos
PCIe configurations	Gen 4, 8 Lanes, (CPU only)
Número máximo de canales PCIe		16
Clasificación PCI Express		3.0
Gráficos
Frecuencia gráfica máxima		2000 MHz