Intel Xeon E-2324G vs AMD EPYC 7252
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E-2324G y AMD EPYC 7252 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E-2324G
- Una velocidad de reloj alrededor de 44% más alta: 4.60 GHz vs 3.2 GHz
- Consumo de energía típico 85% más bajo: 65 Watt vs 120 Watt
- Alrededor de 41% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2953 vs 2095
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.60 GHz vs 3.2 GHz |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 120 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2953 vs 2095 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7252
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 8 vs 4
- 12 más subprocesos: 16 vs 4
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm, 14 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 32 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 128 GB
- 3.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 34911 vs 9771
Especificaciones | |
Número de núcleos | 8 vs 4 |
Número de subprocesos | 16 vs 4 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm, 14 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 512 KB vs 256 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 2 MB |
Caché L3 | 64 MB vs 8 MB |
Tamaño máximo de la memoria | 4 TB vs 128 GB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 34911 vs 9771 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon E-2324G
CPU 2: AMD EPYC 7252
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon E-2324G | AMD EPYC 7252 |
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PassMark - Single thread mark | 2953 | 2095 |
PassMark - CPU mark | 9771 | 34911 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E-2324G | AMD EPYC 7252 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | Zen 2 |
Fecha de lanzamiento | Q3'21 | 7 Aug 2019 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $255 | $475 |
Lugar en calificación por desempeño | 724 | 758 |
Processor Number | E-2324G | |
Series | Intel Xeon E Processor | |
Segmento vertical | Server | Server |
OPN PIB | 100-100000080WOF | |
OPN Tray | 100-000000080 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.10 GHz | 3.1 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 256 KB | 512 KB |
Caché L2 | 2 MB | 4 MB |
Caché L3 | 8 MB | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm, 14 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100 °C | |
Frecuencia máxima | 4.60 GHz | 3.2 GHz |
Número de núcleos | 4 | 8 |
Número de subprocesos | 4 | 16 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 8 |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 4 TB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Máximo banda ancha de la memoria | 190.7 GB/s | |
Gráficos |
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Device ID | 0x4C9A | |
Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics P750 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 1 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 5120 x 3200 @ 60 Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 60 Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12.1 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | SP3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 120 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 128 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | x16, x8 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |