Intel Xeon E3-1240 v3 vs Intel Xeon E3-1240

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E3-1240 v3 y Intel Xeon E3-1240 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Interfaces gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E3-1240 v3

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 2 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 3% más alta: 3.80 GHz vs 3.70 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2143 vs 1721
  • Alrededor de 30% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7031 vs 5409
  • Alrededor de 20% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 857 vs 714
  • Alrededor de 19% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 3271 vs 2746
Especificaciones
Fecha de lanzamiento June 2013 vs April 2011
Frecuencia máxima 3.80 GHz vs 3.70 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark 2143 vs 1721
PassMark - CPU mark 7031 vs 5409
Geekbench 4 - Single Core 857 vs 714
Geekbench 4 - Multi-Core 3271 vs 2746

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E3-1240 v3
CPU 2: Intel Xeon E3-1240

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2143
1721
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
7031
5409
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
857
714
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
3271
2746
Nombre Intel Xeon E3-1240 v3 Intel Xeon E3-1240
PassMark - Single thread mark 2143 1721
PassMark - CPU mark 7031 5409
Geekbench 4 - Single Core 857 714
Geekbench 4 - Multi-Core 3271 2746
3DMark Fire Strike - Physics Score 0
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.497
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 76.242
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.537
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.514
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.798

Comparar especificaciones

Intel Xeon E3-1240 v3 Intel Xeon E3-1240

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Haswell Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento June 2013 April 2011
Precio de lanzamiento (MSRP) $300 $209
Lugar en calificación por desempeño 1867 2386
Precio ahora $384.40 $244
Processor Number E3-1240 v3 E3-1240
Series Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family Intel® Xeon® Processor E3 Family
Status Discontinued Discontinued
Valor/costo (0-100) 7.41 9.61
Segmento vertical Server Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.40 GHz 3.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 5 GT/s DMI
Troquel 160 mm 216 mm
Caché L1 64 KB (per core) 64 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 256 KB (per core)
Caché L3 8192 KB (shared) 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 32 nm
Frecuencia máxima 3.80 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 4 4
Number of QPI Links 0
Número de subprocesos 8 8
Número de transistores 1400 million 1160 million
Temperatura máxima del núcleo 69.1°C

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 25.6 GB/s 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 and DDR3L 1333/1600 at 1.5V DDR3 1066/1333

Gráficos

Procesador gráfico None
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1150 LGA1155
Diseño energético térmico (TDP) 80 Watt 80 Watt
Thermal Solution PCG 2013D

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16 20
Clasificación PCI Express 3.0 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Demand Based Switching

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Interfaces gráficas

Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)