Intel Xeon E5-2609 v2 vs AMD Opteron 4334

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2609 v2 y AMD Opteron 4334 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2609 v2

  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 71°C vs 67.70°C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
  • Alrededor de 25% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 19% más bajo: 80 Watt vs 95 Watt
  • Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1382 vs 1208
  • Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 6834 vs 6099
Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo 71°C vs 67.70°C
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm vs 32 nm
Caché L3 10240 KB (shared) vs 8 MB
Diseño energético térmico (TDP) 80 Watt vs 95 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1382 vs 1208
PassMark - CPU mark 6834 vs 6099

Razones para considerar el AMD Opteron 4334

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
  • 2 más subprocesos: 6 vs 4
  • Una velocidad de reloj alrededor de 40% más alta: 3.5 GHz vs 2.50 GHz
  • Alrededor de 13% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Número de núcleos 6 vs 4
Número de subprocesos 6 vs 4
Frecuencia máxima 3.5 GHz vs 2.50 GHz
Caché L1 288 KB vs 64 KB (per core)
Caché L2 6 MB vs 256 KB (per core)

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2609 v2
CPU 2: AMD Opteron 4334

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1382
1208
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
6834
6099
Nombre Intel Xeon E5-2609 v2 AMD Opteron 4334
PassMark - Single thread mark 1382 1208
PassMark - CPU mark 6834 6099
Geekbench 4 - Single Core 2508
Geekbench 4 - Multi-Core 7539
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 4.725
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 79.456
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.431
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 2.525
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 8.253

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2609 v2 AMD Opteron 4334

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge EP Seoul
Fecha de lanzamiento September 2013 n/d
Precio de lanzamiento (MSRP) $396
Lugar en calificación por desempeño 1761 1791
Precio ahora $509.95
Processor Number E5-2609V2
Series Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family AMD Opteron 4300 Series Processor
Status Launched
Valor/costo (0-100) 2.97
Segmento vertical Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS4334WLU6KHK

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.50 GHz 3.1 GHz
Bus Speed 6.4 GT/s QPI
Troquel 160 mm 315 mm
Caché L1 64 KB (per core) 288 KB
Caché L2 256 KB (per core) 6 MB
Caché L3 10240 KB (shared) 8 MB
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 71°C 67.70°C
Frecuencia máxima 2.50 GHz 3.5 GHz
Número de núcleos 4 6
Number of QPI Links 2
Número de subprocesos 4 6
Número de transistores 1400 million 1200 million
Rango de voltaje VID 0.65–1.30V
Desbloqueado

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4
Máximo banda ancha de la memoria 42.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 768 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 800/1066/1333 DDR3
Supported memory frequency 2000 MHz

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 2
Package Size 52.5mm x 45mm
Zócalos soportados FCLGA2011 C32
Diseño energético térmico (TDP) 80 Watt 95 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40
Clasificación PCI Express 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Scalability 2S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Fused Multiply-Add (FMA)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)