Intel Xeon E5-2618L v2 vs Intel Xeon E5-4624L v2
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2618L v2 y Intel Xeon E5-4624L v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E5-2618L v2
- Una temperatura de núcleo máxima 1% mayor: 93°C vs 92°C
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 50 Watt vs 70 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 93°C vs 92°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 50 Watt vs 70 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E5-4624L v2
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 10 vs 6
- 8 más subprocesos: 20 vs 12
- Una velocidad de reloj alrededor de 25% más alta: 2.50 GHz vs 2.00 GHz
Número de núcleos | 10 vs 6 |
Número de subprocesos | 20 vs 12 |
Frecuencia máxima | 2.50 GHz vs 2.00 GHz |
Número máximo de CPUs en la configuración | 4 vs 2 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E5-2618L v2 | Intel Xeon E5-4624L v2 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge EP | Ivy Bridge EP |
Fecha de lanzamiento | Q3'13 | Q1'14 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | E5-2618LV2 | E5-4624LV2 |
Series | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Embedded | Embedded |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.00 GHz | 1.90 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 8 GT/s QPI |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 93°C | 92°C |
Frecuencia máxima | 2.00 GHz | 2.50 GHz |
Número de núcleos | 6 | 10 |
Number of QPI Links | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 12 | 20 |
Rango de voltaje VID | 0.65–1.30V | 0.65-1.30V |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 42.6 GB/s | 59.7 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | 768 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800/1066/1333 | DDR3 800/1066/1333/1600/1866 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 2 | 4 |
Package Size | 52.5mm x 45mm | 52.5 mm x 45 mm |
Zócalos soportados | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 50 Watt | 70 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 40 | 40 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | 2S Only | 4S Only |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |