Intel Xeon E5-2651 v2 vs Intel Xeon E7-8890 v4

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2651 v2 y Intel Xeon E7-8890 v4 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E5-2651 v2

Intel Xeon E7-8890 v4

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E7-8890 v4

12 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 12
24 más subprocesos: 48 vs 24
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
4096 veces más el tamaño máximo de memoria: 3 TB vs 768 GB (per socket)

Número de núcleos	24 vs 12
Número de subprocesos	48 vs 24
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Tamaño máximo de la memoria	3 TB vs 768 GB (per socket)
Número máximo de CPUs en la configuración	8 vs 2

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2651 v2
CPU 2: Intel Xeon E7-8890 v4

Nombre	Intel Xeon E5-2651 v2	Intel Xeon E7-8890 v4
Geekbench 4 - Single Core	2030
Geekbench 4 - Multi-Core	18071
PassMark - Single thread mark		2110
PassMark - CPU mark		68717

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E5-2651 v2	Intel Xeon E7-8890 v4
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge-EP	Broadwell
Family	Intel Xeon E5-2600 v2
Fecha de lanzamiento	November 2013	Q2'16
Lugar en calificación por desempeño	328	330
Processor Number	E5-2651 v2	E7-8890V4
Segmento vertical	Server	Server
Series		Intel® Xeon® Processor E7 v4 Family
Status		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1800 MHz	2.20 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	9.6 GT/s QPI
Caché L1	768 KB
Caché L2	3 MB
Caché L3	30 MB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	14 nm
Número de núcleos	12	24
Número de subprocesos	24	48
Temperatura máxima del núcleo		79°C
Frecuencia máxima		3.40 GHz
Number of QPI Links		3
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	4	4
Tamaño máximo de la memoria	768 GB (per socket)	3 TB
Tipos de memorias soportadas	DDR3	DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600
Máximo banda ancha de la memoria		85 GB/s
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	2	8
Zócalos soportados	LGA2011	FCLGA2011
Low Halogen Options Available
Package Size		45mm x 52.5mm
Diseño energético térmico (TDP)		165 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Número máximo de canales PCIe		32
PCIe configurations		x4, x8, x16
Scalability		S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Idle States
Instruction set extensions		Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Intel® Instruction Replay Technology
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)		46-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)