Intel Xeon E5-2651 v2 vs Intel Xeon Gold 5118

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2651 v2 y Intel Xeon Gold 5118 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon E5-2651 v2

Intel Xeon Gold 5118

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 5118

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
1024 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 768 GB (per socket)
Alrededor de 69% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3430 vs 2030
Alrededor de 26% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 22700 vs 18071

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 22 nm
Tamaño máximo de la memoria	768 GB vs 768 GB (per socket)
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	3430 vs 2030
Geekbench 4 - Multi-Core	22700 vs 18071

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2651 v2
CPU 2: Intel Xeon Gold 5118

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

2030

3430

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

18071

22700

Nombre	Intel Xeon E5-2651 v2	Intel Xeon Gold 5118
Geekbench 4 - Single Core	2030	3430
Geekbench 4 - Multi-Core	18071	22700
PassMark - Single thread mark		1707
PassMark - CPU mark		25180

Comparar especificaciones

	Intel Xeon E5-2651 v2	Intel Xeon Gold 5118
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Ivy Bridge-EP	Skylake
Family	Intel Xeon E5-2600 v2
Fecha de lanzamiento	November 2013	Q3'17
Lugar en calificación por desempeño	291	286
Número del procesador	E5-2651 v2	5118
Segmento vertical	Server	Server
Series		Intel® Xeon® Scalable Processors
Estado		Launched
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1800 MHz	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Caché L1	768 KB
Caché L2	3 MB
Caché L3	30 MB
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	14 nm
Número de núcleos	12	12
Número de subprocesos	24	24
Temperatura máxima del núcleo		81°C
Frecuencia máxima		3.20 GHz
Número de enlaces UPI (Ultra Path Interconnect)		2
Memoria
Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria	4	6
Tamaño máximo de la memoria	768 GB (per socket)	768 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3	DDR4-2400
Frecuencia de memoria admitida		2400 MHz
Compatibilidad
Número máximo de CPUs en la configuración	2
Zócalos soportados	LGA2011	FCLGA3647
Low Halogen Options Available
Tamaño del paquete		76.0mm x 56.5mm
Diseño energético térmico (TDP)		105 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	3.0	3.0
Número máximo de canales PCIe		48
Escalabilidad		S4S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® Run Sure Technology
Control de ejecución basado en modo (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Instruction set extensions		Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® TSX-NI
Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD)
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA		1
Tecnología Speed Shift
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)