Intel Xeon E5-2651 v2 vs Intel Xeon Gold 6146

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2651 v2 y Intel Xeon Gold 6146 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6146

  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 22 nm
  • 1024 veces más el tamaño máximo de memoria: 768 GB vs 768 GB (per socket)
  • 2.4 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 4964 vs 2030
  • Alrededor de 99% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 35971 vs 18071
Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 22 nm
Tamaño máximo de la memoria 768 GB vs 768 GB (per socket)
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 4964 vs 2030
Geekbench 4 - Multi-Core 35971 vs 18071

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2651 v2
CPU 2: Intel Xeon Gold 6146

Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2030
4964
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
18071
35971
Nombre Intel Xeon E5-2651 v2 Intel Xeon Gold 6146
Geekbench 4 - Single Core 2030 4964
Geekbench 4 - Multi-Core 18071 35971
PassMark - Single thread mark 2340
PassMark - CPU mark 38208

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2651 v2 Intel Xeon Gold 6146

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Ivy Bridge-EP Skylake
Family Intel Xeon E5-2600 v2
Fecha de lanzamiento November 2013 Q3'17
Lugar en calificación por desempeño 290 21
Processor Number E5-2651 v2 6146
Segmento vertical Server Server
Series Intel® Xeon® Scalable Processors
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 1800 MHz 3.20 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Caché L1 768 KB
Caché L2 3 MB
Caché L3 30 MB
Tecnología de proceso de manufactura 22 nm 14 nm
Número de núcleos 12 12
Número de subprocesos 24 24
Temperatura máxima del núcleo 76°C
Frecuencia máxima 4.20 GHz
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4 6
Tamaño máximo de la memoria 768 GB (per socket) 768 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 2
Zócalos soportados LGA2011 FCLGA3647
Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt

Periféricos

Clasificación PCI Express 3.0 3.0
Número máximo de canales PCIe 48
Scalability S4S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Intel® Run Sure Technology
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Instruction set extensions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)