Intel Xeon E5-2680 v4 vs Intel Xeon E5-2690

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E5-2680 v4 y Intel Xeon E5-2690 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2680 v4

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 0 mes(es) después
  • 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 14 vs 8
  • 12 más subprocesos: 28 vs 16
  • Una temperatura de núcleo máxima 19% mayor: 86°C vs 72.0 °C
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
  • Alrededor de 75% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 75% más caché L3; más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más el tamaño máximo de memoria: 1.5 TB vs 384 GB
  • Consumo de energía típico 13% más bajo: 120 Watt vs 135 Watt
  • Alrededor de 17% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1955 vs 1678
  • Alrededor de 69% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 28233 vs 16687
  • 5.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 3508 vs 670
  • 5.9 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 30097 vs 5108
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 10 March 2016 vs March 2012
Número de núcleos 14 vs 8
Número de subprocesos 28 vs 16
Temperatura máxima del núcleo 86°C vs 72.0 °C
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm vs 32 nm
Caché L2 3.5 MB vs 256 KB (per core)
Caché L3 35 MB vs 20480 KB (shared)
Tamaño máximo de la memoria 1.5 TB vs 384 GB
Diseño energético térmico (TDP) 120 Watt vs 135 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 1955 vs 1678
PassMark - CPU mark 28233 vs 16687
Geekbench 4 - Single Core 3508 vs 670
Geekbench 4 - Multi-Core 30097 vs 5108

Razones para considerar el Intel Xeon E5-2690

  • Una velocidad de reloj alrededor de 15% más alta: 3.80 GHz vs 3.30 GHz
  • Alrededor de 14% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima 3.80 GHz vs 3.30 GHz
Caché L1 64 KB (per core) vs 448 KB

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon E5-2680 v4
CPU 2: Intel Xeon E5-2690

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1955
1678
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
28233
16687
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
3508
670
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
30097
5108
Nombre Intel Xeon E5-2680 v4 Intel Xeon E5-2690
PassMark - Single thread mark 1955 1678
PassMark - CPU mark 28233 16687
Geekbench 4 - Single Core 3508 670
Geekbench 4 - Multi-Core 30097 5108
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 45.148
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 253.088
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 42.625
3DMark Fire Strike - Physics Score 0

Comparar especificaciones

Intel Xeon E5-2680 v4 Intel Xeon E5-2690

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Broadwell Sandy Bridge EP
Fecha de lanzamiento 10 March 2016 March 2012
Precio de lanzamiento (MSRP) $1,745 $397
Lugar en calificación por desempeño 129 1316
Precio ahora $1,762.90 $159
Número del procesador E5-2680V4 E5-2690
Series Intel® Xeon® Processor E5 v4 Family Intel® Xeon® Processor E5 Family
Estado Launched Discontinued
Valor/costo (0-100) 3.32 25.42
Segmento vertical Server Server

Desempeño

Soporte de 64 bits
Frecuencia base 2.40 GHz 2.90 GHz
Bus Speed 9.6 GT/s QPI 8 GT/s QPI
Troquel 306 mm 435 mm
Bus frontal (FSB) 9.6 GT / s / QPI
Caché L1 448 KB 64 KB (per core)
Caché L2 3.5 MB 256 KB (per core)
Caché L3 35 MB 20480 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 32 nm
Temperatura máxima del núcleo 86°C 72.0 °C
Frecuencia máxima 3.30 GHz 3.80 GHz
Número de núcleos 14 8
Number of QPI Links 2 2
Número de subprocesos 28 16
Número de transistores 4700 Million 2270 million
Rango de voltaje VID 0 0.60V-1.35V

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 4 4
Máximo banda ancha de la memoria 76.8 GB/s 51.2 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 1.5 TB 384 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4 1600/1866/2133/2400 DDR3 800/1066/1333/1600

Gráficos

Procesador gráfico None

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 2 2
Tamaño del paquete 45mm x 52.5mm 52.5mm x 45.0 mm
Zócalos soportados FCLGA2011-3 FCLGA2011
Diseño energético térmico (TDP) 120 Watt 135 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 40 40
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
PCIe configurations x4, x8, x16
Escalabilidad 2S 2S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX2 Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)