Intel Xeon E7-4809 v2 vs Intel Xeon E7-2890 v2
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon E7-4809 v2 y Intel Xeon E7-2890 v2 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon E7-4809 v2
- Consumo de energía típico 48% más bajo: 105 Watt vs 155 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración | 4 vs 2 |
Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt vs 155 Watt |
Razones para considerar el Intel Xeon E7-2890 v2
- 9 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 15 vs 6
- 18 más subprocesos: 30 vs 12
- Una temperatura de núcleo máxima 13% mayor: 77°C vs 68°C
Número de núcleos | 15 vs 6 |
Número de subprocesos | 30 vs 12 |
Temperatura máxima del núcleo | 77°C vs 68°C |
Comparar especificaciones
Intel Xeon E7-4809 v2 | Intel Xeon E7-2890 v2 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge | Ivy Bridge |
Fecha de lanzamiento | Q1'14 | Q1'14 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | E7-4809V2 | E7-2890V2 |
Series | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family | Intel® Xeon® Processor E7 v2 Family |
Status | Launched | Launched |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.90 GHz | 2.80 GHz |
Bus Speed | 6.4 GT/s QPI | 8 GT/s QPI |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 22 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 68°C | 77°C |
Número de núcleos | 6 | 15 |
Number of QPI Links | 3 | 3 |
Número de subprocesos | 12 | 30 |
Frecuencia máxima | 3.40 GHz | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 | 4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 68 GB/s | 85 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 1.5 TB | 1.5 TB |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | DDR3 1066/1333/1600 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 4 | 2 |
Package Size | 52mm x 45mm | 52mm x 45mm |
Zócalos soportados | FCLGA2011 | FCLGA2011 |
Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt | 155 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 32 | 32 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Scalability | S4S | S2S |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Instruction Replay Technology | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | 46-bit |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |