Intel Xeon Gold 6137 vs AMD EPYC 7371
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 6137 y AMD EPYC 7371 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6137
- Una velocidad de reloj alrededor de 8% más alta: 4.10 GHz vs 3.8 GHz
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2499 vs 2320
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.10 GHz vs 3.8 GHz |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2499 vs 2320 |
Razones para considerar el AMD EPYC 7371
- 8 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 8
- 16 más subprocesos: 32 vs 16
- 2.6 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 3% más bajo: 200 Watt vs 205 Watt
- 2.8 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 54894 vs 19365
Especificaciones | |
Número de núcleos | 16 vs 8 |
Número de subprocesos | 32 vs 16 |
Caché L3 | 64 MB vs 25 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 200 Watt vs 205 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 54894 vs 19365 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon Gold 6137
CPU 2: AMD EPYC 7371
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon Gold 6137 | AMD EPYC 7371 |
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PassMark - Single thread mark | 2499 | 2320 |
PassMark - CPU mark | 19365 | 54894 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon Gold 6137 | AMD EPYC 7371 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Skylake | |
Fecha de lanzamiento | Q3'17 | |
Lugar en calificación por desempeño | 697 | 337 |
Processor Number | 6137 | |
Series | Intel Xeon Scalable Processors | AMD EPYC 7000 Series |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Server | Server |
Family | AMD EPYC | |
Desempeño |
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Base frequency | 3.90 GHz | 3.1 GHz |
Caché L3 | 25 MB | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | |
Frecuencia máxima | 4.10 GHz | 3.8 GHz |
Número de núcleos | 8 | 16 |
Número de subprocesos | 16 | 32 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Memoria |
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Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 6 | 8 |
Tamaño máximo de la memoria | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2666 MHz |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666 | DDR4 |
Máximo banda ancha de la memoria | 341 GB/s | |
Compatibilidad |
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Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA3647 | |
Diseño energético térmico (TDP) | 205 Watt | 200 Watt |
Socket Count | 1P/2P | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 48 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | x128 |
Scalability | S4S | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Instruction set extensions | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |