Intel Xeon Gold 6210U vs Intel Xeon W-2175

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 6210U y Intel Xeon W-2175 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6210U

  • 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 20 vs 14
  • 12 más subprocesos: 40 vs 28
  • 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 1 TB vs 512 GB
  • Alrededor de 23% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 28915 vs 23432
Especificaciones
Número de núcleos 20 vs 14
Número de subprocesos 40 vs 28
Tamaño máximo de la memoria 1 TB vs 512 GB
Referencias
PassMark - CPU mark 28915 vs 23432

Razones para considerar el Intel Xeon W-2175

  • Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 4.30 GHz vs 3.90 GHz
  • Consumo de energía típico 7% más bajo: 140 Watt vs 150 Watt
  • Alrededor de 12% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2469 vs 2203
Especificaciones
Frecuencia máxima 4.30 GHz vs 3.90 GHz
Diseño energético térmico (TDP) 140 Watt vs 150 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 2469 vs 2203

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Gold 6210U
CPU 2: Intel Xeon W-2175

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2203
2469
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
28915
23432
Nombre Intel Xeon Gold 6210U Intel Xeon W-2175
PassMark - Single thread mark 2203 2469
PassMark - CPU mark 28915 23432

Comparar especificaciones

Intel Xeon Gold 6210U Intel Xeon W-2175

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Cascade Lake Skylake
Fecha de lanzamiento 2 Apr 2019 Q4'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $1500
Lugar en calificación por desempeño 703 655
Processor Number 6210U W-2175
Segmento vertical Server Server
Series Intel® Xeon® W Processor
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.50 GHz 2.50 GHz
Caché L1 1.25 MB
Caché L2 20 MB
Caché L3 27.5 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 14 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 86 °C
Frecuencia máxima 3.90 GHz 4.30 GHz
Número de núcleos 20 14
Number of QPI Links 0 0
Número de subprocesos 40 28
Soporte de 64 bits
Bus Speed 0 GT/s QPI
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 0

Memoria

Soporte de memoria ECC
Canales máximos de memoria 6 4
Máximo banda ancha de la memoria 131.13 GB/s 85.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 1 TB 512 GB
Supported memory frequency 2933 MHz
Tipos de memorias soportadas DDR4-2933 DDR4 1600/1866/2133/2400/2666

Compatibilidad

Zócalos soportados FCLGA3647 FCLGA2066
Diseño energético térmico (TDP) 150 Watt 140 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 45mm x 52.5mm

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 48 48
Clasificación PCI Express 3.0 3.0
Scalability 1S Only 1S Only
PCIe configurations x4, x8, x16

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Turbo Boost Max 3.0
Idle States
Intel® Demand Based Switching
Intel® Flex Memory Access
Number of AVX-512 FMA Units 2
Physical Address Extensions (PAE) 46-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)