Intel Xeon Gold 6448Y vs Intel Xeon Platinum 8170

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Gold 6448Y y Intel Xeon Platinum 8170 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Gold 6448Y

  • 6 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 32 vs 26
  • 12 más subprocesos: 64 vs 52
  • Una velocidad de reloj alrededor de 11% más alta: 4.10 GHz vs 3.70 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 5.3 veces más el tamaño máximo de memoria: 4 TB vs 768 GB
Número de núcleos 32 vs 26
Número de subprocesos 64 vs 52
Frecuencia máxima 4.10 GHz vs 3.70 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Tamaño máximo de la memoria 4 TB vs 768 GB

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

  • Una temperatura de núcleo máxima 13% mayor: 89°C vs 79
  • Consumo de energía típico 36% más bajo: 165 Watt vs 225 Watt
Temperatura máxima del núcleo 89°C vs 79
Diseño energético térmico (TDP) 165 Watt vs 225 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Gold 6448Y
CPU 2: Intel Xeon Platinum 8170

Nombre Intel Xeon Gold 6448Y Intel Xeon Platinum 8170
PassMark - Single thread mark 3277
PassMark - CPU mark 104805
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793

Comparar especificaciones

Intel Xeon Gold 6448Y Intel Xeon Platinum 8170

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sapphire Rapids Skylake
Fecha de lanzamiento 10 Jan 2023 Q3'17
Precio de lanzamiento (MSRP) $3583
Lugar en calificación por desempeño 23 2
Processor Number 6448Y 8170
Series 4th Generation Intel Xeon Scalable Processors Intel® Xeon® Scalable Processors
Segmento vertical Server Server
Status Launched

Desempeño

Base frequency 2.10 GHz 2.10 GHz
Caché L1 80K (per core)
Caché L2 2MB (per core)
Caché L3 60 MB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 79 89°C
Frecuencia máxima 4.10 GHz 3.70 GHz
Número de núcleos 32 26
Número de subprocesos 64 52
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3

Memoria

Canales máximos de memoria 8 6
Tamaño máximo de la memoria 4 TB 768 GB
Tipos de memorias soportadas Up to DDR5 4800 MT/s 1DPC, Up to DDR5 4400 MT/s 2DPC, DDR4-2666
Supported memory frequency 2666 MHz

Compatibilidad

Package Size 77.5mm x 56.5mm 76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados FCLGA4677 FCLGA3647
Diseño energético térmico (TDP) 225 Watt 165 Watt
Low Halogen Options Available

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 80 48
Clasificación PCI Express 5 3.0
Scalability 2S S8S

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Intel® Run Sure Technology
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Mode-based Execute Control (MBE)

Tecnologías avanzadas

Instruction set extensions Intel AMX, Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units 2 2
Speed Shift technology
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)